上海材料研究所/先进电子材料及器件研发中心
产品均具有优异的产品性能：
低介电常数和低介质损耗； 优异的耐热阻焊性； 优异的粘结性； 优异的抗离子迁移性； 良好的覆膜操作性； 符合IPC规范和ROHS环保规定； 系列产品还可以根据客户实际性能需求进行设计调整；
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典型特征 |
AH10033胶膜 |
AH20023胶膜 |
AH30027胶膜 |
测试方法 |
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胶膜厚 |
5-50μm |
千分尺 |
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介电常数(5GHz) |
3.3 |
2.3 |
2.7 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
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介电损耗(5GHz) |
3.2*10-3 |
2.2*10-3 |
7.8*10-3 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
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剥离强度N/mm |
0.7-1.1） |
0.8-1.2 |
0.8-1.3 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
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耐焊性 |
288℃/30 s |
288℃/30 s |
288℃/30 s |
IPC-TM-650 2.4.13 |
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吸水率 |
≤0.06% |
≤0.09% |
≤0.11% |
IPC-TM-650 2.6.2
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贮存 |
6m/常温，-20~0℃低温贮存时间9m |
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产品1：高频纯胶膜
产品结构如下图所示；
用于高频高速HDI(高密度互联多层线路板)绝缘薄膜材料。
产品2：涂胶铜箔(RCC)
产品结构如下图所示；
用于FPC或PCB积层材料的覆铜加工制备高频高速覆铜基板。
产品3：覆盖膜
原文始发于微信公众号（艾邦高分子）：低介电电子胶膜在高频高速FPC/PCB中的应用
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