200亿元扩充先进封装产能，日月光中坜厂第二园区开工

7月15日，日月光半导体宣布加强投资，在台湾中坜工业区新建第二园区，以「自动化工厂」、「智慧建筑」及「绿建筑」三构面规划，并于当天上午举办开工动土典礼。

 

据介绍，日月光第二园区将投资100亿元用于厂房建置，200亿元扩充先进封装产能，预计2024年第三季完工，第二园区占地面积约3,000坪，建物楼层共九个楼层，预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主，预估产值每月可达6千万美金，第二园区可创造2000个就业机会，未来会积极发掘桃园地区研发及科技的人才，提升大桃园地区的就业率及活络周边经济活动。

  

日月光中坜厂陈天赐总经理表示，第二园区是以「自动化工厂」、「智慧建筑」及「绿建筑」三构面规划而成的科技厂房。导入智能制造、数字整合的概念作为自动化工厂的设计蓝图，从投料到出货都以机台自动化制造来取代原本的人力生产，以AI智能检验替代人工检验，大大提高产品检验的准确率。智能建筑是以黄金等级的规格导入智能建筑设计理念与智能型高科技技术，以智能管理平台整合了厂房内各设施系统，可让厂房的防灾通报系统更加实时及完善，提升厂房内外的安全性。绿建筑则是以节能、节水及循环经济等设计概念打造，周边人行道建造绿色廊道、厂房内部采用节能设施、水资源的循环再利用等设计都再次证明日月光集团对于环境友善及节能减碳的重视。

来源：日月光

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：200亿元扩充先进封装产能，日月光中坜厂第二园区开工