陶瓷基板及封装高峰论坛丨陶瓷粉体与浆料制备的自动化解决方案

6月17日，由艾邦智造主办的2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛在西安顺利召开。

宏工科技无机材料业务总监胡西，在会上分享了题为《陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享》的主题演讲。

随着微电子产业的迅速发展，高端封装产品的需求不断提升，陶瓷基板封装作为当前高可靠的主流封装方式，是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。

对陶瓷基板封装而言，陶瓷粉体性能的优劣对成品性能有决定性影响。而高性能陶瓷粉体与浆料的制备与工艺装备升级密不可分。

宏工科技基于对各类型粉体物料的深刻理解，针对陶瓷粉体推出了陶瓷粉料及浆料制备自动化解决方案——

为陶瓷料上、中游生产厂家提供从解包投料、储存破拱、输送、计量配料、筛分、混合、研磨、除尘，及智能控制系统的全套解决方案。

在粉体物料处理上，根据生产的实际情况，针对批量装卸、集中供料、防堵防漏、连续输送与高精度计量等需求，宏工科技均可提供相对应的方案设计。

输送陶瓷浆料的过程需要保证浆料的均匀性，管路堵塞是常见的问题之一。

在浆料处理上，针对固含比约为20%到50%的浆料，能完全确保浆料输送稳定性的问题，采用循环管路设计，能有效避免浆料沉积。

而针对固含比约为50%到80%的粘稠浆料，宏工科技亦有丰富的解决经验与成熟的解决方案。

作为物料处理系统综合服务商，宏工科技始终专注于散装物料处理，为各行业客户改善工艺、降低成本、提升效率提供服务。