佳利电子应邀参加2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛


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随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展,这对高频覆铜板提出了更高的技术要求。佳利电子在微波陶瓷材料领域拥有丰富的经验,同时具备高温微波介质陶瓷材料和低温共烧微波介质陶瓷材制备工艺两大技术,也是国内少数可自供陶瓷粉体并规模化供应微波介质陶瓷元器件及LTCC射频元器件的厂商之一。


佳利电子应邀参加2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛


△佳利电子 产品经理 易祖阳


6月17日,佳利电子受邀参加艾邦陶瓷举办的西安2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛。会上,佳利电子产品经理易祖阳分享了陶瓷在高频覆铜板中的工艺技术与佳利电子自主研发和制造的陶瓷粉体填料在高频覆铜板中的应用,并详细介绍了佳利电子高频覆铜板系列产品。


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在现场的展台部分,佳利电子展示了HTCC封装陶瓷产品,具有强度高、气密性好、可实现多层、多腔、多台阶的设计,同时还展示了高频复合基板产品,可实现高介电、高厚度。


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现场演讲视频回放及PPT资料获取请关注艾邦陶瓷展公众号。8月23~25日,嘉兴佳利电子有限公司将参加艾邦第五届精密陶瓷展览会,展位号:2A19,欢迎各位朋友莅临参观交流!

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部分图文 | 转载自 艾邦陶瓷展

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原文始发于微信公众号(嘉兴佳利电子):佳利电子应邀参加2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

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作者 gan, lanjie