热烈庆祝2022年第四届陶瓷基板及封装高峰论坛成功举办

1 .《陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺》——佳利 易祖阳 产品经理

随着电子器件等不断向着小型化、集成化和高频化发展，为保持良好的信号传输和散热等性能，对覆铜板提出了更高的要求。佳利电子在微波陶瓷材料领域拥有丰富的经验，开发有高温微波介质陶瓷材料和低温共烧微波介质陶瓷材，在高频覆铜板领域应用广泛。

会上，佳利电子产品经理易祖阳先生为我们分享了陶瓷在高频覆铜板中的工艺技术，佳利电子自主研发和制造的陶瓷粉体填料在高频覆铜板中的应用，并详细介绍了佳利电子高频覆铜板系列产品。

2.《高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用》——博敏电子/芯舟 母育锋 博士

AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，作为新一代散热基板，与传统产品相比，AMB陶瓷基板结合强度更高，可靠性更好。

博敏电子&芯舟总工母育锋博士首先为大家介绍到，随着高铁动车和新能源汽车的快速发展，IGBT前景广阔。覆铜陶瓷基板作为IGBT中的重要封装载板，得以广泛应用。

覆铜陶瓷基板的制备工艺有DPC、DBC、AMB、TPC等。IGBT对陶瓷基板的机械强度、电路互联、电气绝缘以及散热等均有要求。母博士详细介绍了在IGBT应用中，陶瓷基板存在的问题以及对应的解决方案。

未来为满足功率模块对高可靠、小型化、大电流能力等需求，陶瓷基板应具有更高热导率的材料、更厚的覆铜层、集成散热功能、更高的可靠性。

3.《高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用》——西安鑫乙 刘伟 总经理/总工程师

流延成型具有产量大、厚度一致性好、收缩率稳定及表面光洁度高等优势，是目前制备陶瓷基片的主要成形方法。西安鑫乙是以研发、设计、生产用于流延成型产品的生产线，以及制料成套装备的专业化企业，产品备受客户好评。

会上，西安鑫乙总经理兼总工程师刘伟先生为我们介绍了国内流延机技术的发展以及高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用。鑫乙的流延机在保证精度的同时，最薄能做到10μm的厚度，产品厚度不一样，选用的流延机也有所区别。

4.《陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享》——宏工科技 胡西 无机材料业务总监

陶瓷粉体的制备是基础，粉体性能的优劣对成品的显微结构及性能有决定性影响，高品质陶瓷粉体将大大提高陶瓷制品企业的竞争力。

高性能陶瓷粉体与浆料的制备与工艺装备升级密不可分。宏工科技能够为陶瓷料上、中游生产厂家提供从解包、投料、储存、破拱、输送、配料、计量、筛分、混合、研磨、除尘，及PLC中控系统的全套解决方案。会上，宏工科技无机材料业务总监胡西先生为我们分享了宏工科技在陶瓷领域的自动化实施经验。

5.《先进窑炉装备在DBC/AMB、金属封装外壳、HTCC陶瓷外壳、LTCC等领域的应用解决方案》——合肥泰络 周攀 副总经理

在陶瓷基板烧结过程中，烧结工艺和气氛影响着产品的性能，烧结温度梯度和烧结时间都决定了基板的外貌形态，也极大地影响着基板的介电性能。

会上，合肥泰络副总经理周攀先生为我们分享了泰络的先进窑炉装备在DBC/AMB、金属封装外壳、HTCC陶瓷外壳、LTCC等领域的应用解决方案，如专为HTCC开发的HTF系列气氛箱式炉、AMB真空焊接炉VBL系列、DBC铜箔低温快速氧化炉等。泰络具有丰富的窑炉气氛、温度等烧结控制经验技术，为很多客户提供了热处理解决方案。

6.《先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展》——中电科风华 荣向阳 副总经理

激光加工设备应用十分广泛，在多层共烧陶瓷行业发挥重要的作用。多层共烧陶瓷是制造现代微电子多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术，包括低温共烧陶瓷LTCC和高温共烧陶瓷HTCC，激光在生产过程中发挥切割、打孔、标刻等作用。

会上，中电科风华副总经理荣向阳先生为大家分享了先进皮秒/飞秒激光加工工艺在LTCC/HTCC陶瓷行业的应用，并为我们详细介绍了中电科风华开发的半自动HTCC皮秒激光切割设备、半自动LTCC/HTCC皮秒激光打孔设备、全自动LTCC/HTCC飞秒激光打孔设备。

7.《陶瓷基板金属化解决方案》——北方华创真空 胥俊东 副总经理

随着电动汽车的快速发展，陶瓷基板应用越来越广泛，特别是对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块，AMB陶瓷基板作为IGBT的主流散热板之一，未来市场前景巨大。

会上，北方华创真空副总经理胥俊东先生为我们详细介绍了AMB陶瓷基板的金属化解决方案，包括AMB陶瓷基板金属化设备的热场设计技术、密封技术、脱脂技术、快冷技术等关键技术。

北方华创在陶瓷基板产业链相关业务设备还有用于制粉的高温连续推板炉、气氛烧结炉，流延机，脱脂烧结一体炉，覆铜DBC/AMB/DPC的钎焊炉、扩散焊接炉、PVD镀膜设备、DBC连续烧结设备等。

8.《钨钼浆料在HTCC中的应用研究》——瓷金科技 潘亚蕊 总经理

瓷金科技主要生产多种规格型号的PKG（封装管壳）、可伐环、盖板等产品，此外还自主研发出了高温共烧陶瓷的钨钼浆料产品，与陶瓷基板具有高匹配性、高附着力等特点。

会上，瓷金科技总经理潘亚蕊女士为我们详细介绍了钨钼浆料的组分、生产过程，性能特点以及应用要求等。在生坯片印刷加工过程，除了印刷机和丝网以外，浆料是影响产品印刷质量的重要的因素之一。

为得到高性能高匹配性的陶瓷金属化管壳，对金属粉体（钨、钼）与陶瓷粉体的来料批次一致性要求非常高。钨钼浆料与陶瓷生坯片的匹配性也影响烧结后产品的外观及性能。

9.《电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用》——华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任

随着近年来科技不断升级，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。而DPC陶瓷基板可以解决这个问题。

会上，武汉利之达科技首席专家、华中科技大学教授陈明祥先生首先从封装技术的发展、工艺及种类介绍，他表示，功率半导体器件和高温电子器件封装，必须选用陶瓷基板，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好，图形精度高、可垂直互连等技术优势，广泛应用于功率半导体与高温电子器件封装。

未来，陶瓷基板将朝着小型化（高精度）、集成化（垂直互连）、工艺兼容（低温制备）发展。

10.《网印机电设备选型及应用》——建宇网印 肖辉 总经理

丝网印刷是制作厚膜混合集成电路极其重要的工序，它是把导电浆料,电阻浆料等通过丝网印刷到基片上形成各种导电带和电阻带，外贴各种元件形成功能电路，丝网印刷还可以用于制作厚膜传感元件。

网印机电设备选型影响产品的质量，会上，建宇网印总经理肖辉先生分析了网印机电设备的网距、结构对产品的影响，为大家分享了在丝网印刷技术方面的技术经验，以及建宇网印的方案对策，实现了高重复精度、高印刷效率以及数据追源等。

11.《氮化铝厚膜集成电路用电子浆料发展及应用 》——西安宏星 赵莹 总经理助理/高工

氮化铝具有优异的综合性能，能够满足大功率高集成电子元器件的封装要求，但是氮化铝与其他物质的反应能力低、润湿性差，实现氮化铝表面的金属化是使其能应用于封装领域的关键。

会上，西安宏星总经理助理、高级工程师赵莹女士表示，氮化铝厚膜集成电路具有导热性和散热性能好、集成化更高，设计更为灵活、工艺简便、成本低等特点，主要应用于大功率、多引线和大尺寸芯片中，未来的发展前景非常好。

电子浆料是制造氮化铝厚膜集成电路非常重要的功能材料，目前国内生产企业较少，而西安宏星是为数不多的氮化铝厚膜集成电路用电子浆料生产企业之一，赵莹工程师为我们详细的介绍了西安宏星氮化铝厚膜集成电路用电子浆料产品。

12.《功率模块用先进Si3N4陶瓷板解决方案 》——苏州博胜 陈凯迪 产品经理

近年来，随着功率模块的高输出化、高集成化，来自功率模块的发热量不断增加，具有高绝缘性和高导热性的氮化硅基板在大功率半导体器件领域越来越受欢迎。

会上，苏州博胜产品经理陈凯迪先生首先为我们介绍了氮化硅陶瓷的基板特性及在功率模块、LED等领域中的应用；分析了氮化硅基板的市场现状。苏州博胜具有完善的粉料配方体系、成熟的开发技术、并拥有传统的粉体制备、流延、等静压、烧结工艺，还具备多种分散、成型、烧结等更丰富的工艺手段满足客户需求，可定制化氮化硅陶瓷基板产品。

13.《基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术 》——北京大学深圳研究生院 吴忠振 副教授

在论坛的最后，北京大学深圳研究生院副教授吴忠振先生为我们详细介绍了一种从技术、装备到材料，拥有自主知识产权的陶瓷基板金属化新技术：DSC。

该技术采用高离化、高沉积效率的新型持续高功率磁控溅射技术（C-HPMS）直接在陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层，替代DPC工艺，实现高结合强度和绿色生产。