6月17日，北京大学深圳研究生院副教授吴忠振先生将作为演讲嘉宾出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛，并做《基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术》的主题演讲，欢迎大家与会交流
集成电路及其封装芯片正向着更高的电子封装密度和使用功率密度发展，高效的导热和耐热成为封装载板的必然需求，以AlN、Al2O3、Si3N4、SiC、BeO等为代表的陶瓷载板在通信电子、汽车电子、高功率雷达、高功率显示、聚光光伏、航空航天等领域得到大面积应用。由于多数金属对陶瓷基板不能直接润湿，故陶瓷基板金属化随之成为行业关键问题，金属化的优劣可以直接决定芯片的电路集成度和使用可靠性。陶瓷基板金属化目前主要有DBC、AMB、DPC、LTCC和HTCC几种，但普遍存在加工温度过高、金属膜层含有杂质导致电导率不高，生产过程存在污染，尤其是电镀技术，对环保挑战大。
鉴于此，本报告基于超高功率的真空溅射技术提出一种新型的陶瓷表面绿色金属化技术，该技术制备的金属层结合强度高，可靠性强，制备金属层结构致密、无缺陷，电导率高，且金属层厚度可控，成本低廉，相对其他技术在可靠性、线路精度、金属层电导率方面具有明显优势，最重要的是节能环保，生产效率高，具备技术更迭的较大潜力。
吴忠振，北京大学深圳研究生院副教授，博士生导师，中国机械工程学会表面工程分会青年学组副主任、薄膜与装备学组副主任，广东省真空学会常务理事兼副秘书长，《中国表面工程》、《真空》、《真空与低温》杂志编委。他长期从事等离子体的产生与控制技术，在高离化、快速沉积涂层技术与装备方面取得了多项成果。承担国家、省、市科技计划10余项，发表论文80余篇，申请发明专利30余项，获深圳市自然科学一等奖1项，转化科研成果多项。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：北京大学深圳研究生院将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲
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