导语
第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
中材高新氮化物陶瓷有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司是隶属于中国建材集团的国家级高新技术企业。公司主要从事氮化硅、碳化硅、氧化锆、氧化铝等先进陶瓷材料的研究和生产。尤其是在氮化硅陶瓷方面的研究和生产始于 20 世纪 70 年代，是国内最早从事氮化硅陶瓷 领域研究的单位之一，获得 65 项相关发明专利，技术和生产实力居国内领先水平，生产规模在国内居于首位。
公司拥有先进的研发、生产和加工设备，完善的检测设备，以及高效并经验丰富的生产研发团队，能够快速为客户提供有效的解决方案，特殊部件可按客户实际需求提供定制产品。
第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
材料、工艺、设备
6月17日
西咸新区秦汉新城兰池大道中段 西安星河湾酒店（近咸阳国际机场）
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:50-09:00 |
开场介绍 |
艾邦智造 江耀贵 创始人 |
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09:00-09:30 |
陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺 |
佳利 易祖阳 产品经理 |
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09:30-10:00 |
高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用 |
博敏电子/芯舟 母育锋 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 |
西安鑫乙 刘伟 总经理/总工程师 |
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11:00-11:30 |
陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享 |
宏工科技 胡西 大客户总监 |
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11:30-12:00 |
先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 |
合肥泰络 周攀 副总经理 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展 |
中电科风华信息装备 荣向阳 副总经理 |
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14:00-14:30 |
氮化铝陶瓷基板覆铜解决方案 |
北方华创 胥俊东 副总经理 |
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14:30-15:00 |
钨钼浆料在HTCC中的应用研究 |
瓷金科技（深圳）有限公司 潘亚蕊 总经理 |
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15:00-15:30 |
高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备 |
齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所 李宏华 研发负责人 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用 |
华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任 |
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16:30-17:00 |
网印机电设备选型及应用 |
建宇网印 肖辉 总经理 |
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17:00-17:30 |
氮化铝厚膜集成电路用电子浆料发展及应用 |
西安宏星 赵莹 总经理助理/高工 |
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17:30-18:00 |
功率模块用先进Si3N4陶瓷板解决方案 |
苏州博胜 陈凯迪 产品经理 |
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18:00-18:30 |
基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术 |
北京大学深圳研究生院 吴忠振 副教授 |
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18:30-20:00 |
晚宴 |
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赞助及支持企业：
艾果果：13312917301（微信同电话号码），
邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：中材高新氮化物陶瓷将出席并赞助第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛
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