合肥泰络将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲

6月17日，合肥泰络电子装备有限公司副总经理周攀先生将作为演讲嘉宾出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛，并做《先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷敷铜板领域的应用解决方案》的主题演讲，欢迎大家与会交流

演讲大纲

先进窑炉装备在DBC陶瓷敷铜板、金属封装外壳、HTCC陶瓷外壳等领域的应用解决方案。

嘉宾介绍

周攀，从事电窑炉产品研究14年，带领团队在电子元器件、先进封装、LTCC、HTCC、DBC等电子陶瓷、厚膜电路等多个领域的热处理窑炉装备上精耕细作，在业内取得优良口碑。

会议议程

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：合肥泰络将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲