中电科风华将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲

6月17日，中电科风华信息装备股份有限公司副总经理荣向阳先生将作为演讲嘉宾出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛，并做《先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展》的主题演讲，欢迎大家与会交流

演讲大纲

中电科风华信息装备股份有限公司结合中国电科微电子产业，深挖激光加工工艺在LTCC/HTCC等陶瓷产品的应用，带来半自动皮秒激光装备和全自动飞秒激光加工装备对加工质量的提升，助力LTCC/HTCC陶瓷行业的高速发展。

嘉宾介绍

荣向阳，中电科风华信息装备股份有限公司 深圳分公司 技术副总经理

会议议程

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：中电科风华将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲