6月17日,宏工科技股份有限公司无机材料业务总监胡西先生将作为演讲嘉宾出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛,并做《陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享》的主题演讲,欢迎大家与会交流宏工科技将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲


宏工科技将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲


演讲大纲


随着我国人口红利的逐步消失,制造业必然要向自动化、智能化方向发展,陶瓷行业亦然。在陶瓷粉料生产中,自动化系统监控生产比人工可靠、准确而永不疲劳,还可做到以数服人、以数说事,从数据中也可诊断出更多的问题。宏工科技基于对各类型粉体物料的深刻理解,针对陶瓷粉体制备推出了陶瓷粉料及浆料制备自动化解决方案,在此分享陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验,探讨如何提升陶瓷制品的生产效率与品质。


嘉宾介绍


宏工科技将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲


胡西,宏工科技无机材料业务负责人,在无机金属材料、无机非金属材料的自动化实施方面拥有丰富的项目实操经验。基于宏工科技十多年来为各类无机金属材料制造商提供的自动化解决方案,特别是在电子陶瓷粉体制备领域,借助宏工对各类无机金属粉体特性的深刻理解,提出针对陶瓷粉料及浆料制备的全自动化产线工程总包实施解决方案,从前端粉体制备开始助力提升我国陶瓷材料及后端电容、电感、电极及相关电子结构陶瓷制品的产品品质。


会议议程


宏工科技将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):宏工科技将出席第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛并做主题演讲

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作者 gan, lanjie