随着微电子产业的迅速发展，对封装技术要求也不断提高。近年来，功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装性能也提出了更高要求。
陶瓷封装作为当前高可靠的主流封装方式，具有的其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。陶瓷基板在陶瓷封装中扮演非常重要的角色。
按照生产工艺来分主要有DPC直接电镀陶瓷基板、DBC直接键合陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板、HTCC高温共烧陶瓷等。从基板材料角度来看，主要有氧化铝，氮化铝，氮化硅，氧化铍等，其焊接材料，电子浆料种类众多，工艺复杂；陶瓷基板及其覆铜板对生产工艺精度要求极其严格，部分关键材料技术门槛高。受益于下游强势增长需求拉动，陶瓷基板及其封装市场将迎来大爆发。目前已在半导体照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用。
为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，6月17日，艾邦智造将在西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕陶瓷基板的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开，佳利电子、博敏电子&芯舟电子、西安鑫乙、宏工科技、合肥泰络、中电科风华信息设备、北方华创、瓷金科技、齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所、华中科技大学、毕克化学、建宇网印、西安宏星、北京大学深圳研究生院等知名企业专家及学者将带来精彩演讲。主要议程如下：
此外还有以下企业将参与到此次高峰论坛中：
应用端：华为、VIVO、比亚迪、美的、北京卫星制造厂、金冠电气、北京光秒科技、河北博威电子、强一半导体、芯软微电、长兴电子、天岳先进、三安光电、深圳中傲新瓷、中国电科24所、中国电科44所等；
陶瓷基板及元器件企业：罗杰斯、杜邦、京瓷、富乐华、贺利氏、元六鸿远电子、大连达利凯普、武汉利之达、九豪、奔创电子、艾福电子、西安创联电气、华清电子、聚能陶瓷、中电科13所、上海蘅滨电子、赛创电气、昱安旭瓷、香河永泰、晶体院、兵器工业第214所、江丰电子、浙江钛迩赛、中电科2所等；
原料企业：瓷金科技、亚通焊材、锦艺新材、天马新材料、乾宇电子、青岛瓷兴、四川铁匠科技、众诚达、圣诺普科、江西宝弘等；
设备及耗材企业：首镭激光、合肥费舍罗、深圳冀中、科盈、合肥高歌、上海煊廷、三姆森、大族激光、德欧机械、江苏瑞邦、上海网谊、东莞国研、摩方精密、度亘激光、昊志机电、深圳福和大、爱发科、无锡日联、阿特兹、芯碁微装等；
陶瓷基板产业上下游企业与业内专家学者将齐聚一堂，为行业发展助力。
会议详情链接： https://www.cmpe360.com/p/140926
联系人艾果果：13312917301（同微信）
关于艾邦陶瓷展
《艾邦陶瓷展》（网址：https://www.cmpe360.com）由深圳市艾邦智造资讯有限公司创建，公司致力于打造全产业链上下游全场景交流互动平台，目前覆盖行业用户50万人，合作企业超过5000家，业务范围包括：会议会展、企业推广、行业报告、信息咨询。艾邦陶瓷展覆盖精密陶瓷、MLCC、LTCC、HTCC、DPC、DBC、AMB、陶瓷管壳、介质滤波器等产业，囊括了陶瓷全产业链资源，汇聚了包括终端、陶瓷器件、加工、原材料、设备及耗材等上下游企业，致力于推动高端陶瓷产业的发展。
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