第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

材料、工艺、设备

The 4th Ceramics Substrate and Packaging Industry Summit Forum

邀请函

2022年6月17日

       随着微电子产业的迅速发展,对封装技术要求也不断提高。近年来,功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装性能也提出了更高要求。
       陶瓷封装作为当前高可靠的主流封装方式,具有的其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。陶瓷基板在陶瓷封装中扮演非常重要的角色。
       按照生产工艺来分主要有DPC直接电镀陶瓷基板、DBC直接键合陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板、HTCC高温共烧陶瓷等。从基板材料角度来看,主要有氧化铝,氮化铝,氮化硅,氧化铍等,其焊接材料,电子浆料种类众多,工艺复杂;陶瓷基板及其覆铜板对生产工艺精度要求极其严格,部分关键材料技术门槛高。受益于下游强势增长需求拉动,陶瓷基板及其封装市场将迎来大爆发。目前已在半导体照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用。
       为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动,艾邦智造将2022年6月17日举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》,本次研讨的主题将围绕陶瓷基板的材料研发、工艺制造、设备方案及其应用等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友汇聚古城西安,为行业发展助力。
01 主要议题
序号 议题 演讲单位
1 陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺 佳利 易祖阳 产品经理
2 电镀陶瓷基板(DPC)技术研发与封装应用 华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任
3 先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案 合肥圣达 李曼曼 主任设计师
4 高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用 博敏电子/芯舟 母育锋  博士
5 陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享 宏工科技 胡西 大客户总监
6 先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案 合肥泰络 技术专家
7 先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展 中电科风华信息装备 荣向阳 副总经理
8 PVD设备在DPC陶瓷基板的应用 北方华创 北方华创 胥俊东 副总经理
9 钨钼浆料在HTCC中的应用研究 瓷金科技(深圳)有限公司 潘亚蕊 总经理
10 高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备 齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所  李宏华  研发负责人
11 高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用 西安鑫乙 技术专家
12 探讨助剂在先进陶瓷应用中的价值 毕克助剂(上海)有限公司 丁小川 业务经理
13 应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍 西安宏星 总经理助理/高工 赵莹
14 基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术 北京大学深圳研究生院 吴忠振 副教授

如有演讲意向,请联系周小姐:18320865613(微信同电话号码)。

02 报名企业名单
拟邀请通讯、基站、消费电子、汽车电子等终端企业;陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业;氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业;金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业;陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、自动化组装等设备企业;电镀液、研磨液、网版、载带、保护膜等材料企业;检测、科研院所、高校机构等企业参与。
(更新至4.27)
姓名 公司名称 职位
J** 艾福电子 总经理
陈** 艾福电子 项目总监
林** 华为 研发工程师
易** 嘉兴佳利 产品经理
胡** 嘉兴佳利 常务副总经理/研究院院长
朱** 苏州艾成科技技术有限公司 副总经理
朴** 苏州艾成科技技术有限公司 研发经理
陈** 苏州艾福电子 总监
黄** 比亚迪 工程师
王** 北京卫星制造厂有限公司 经理
厍** 金冠电气股份有限公司 副总经理
余** 北京光秒科技有限公司 工程师
李** 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 投资总监
仇** 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 投资经理
邱** 美的集团/无锡小天鹅洗衣机部 表面装饰高级顾问
陈** 武汉利之达/华中科大 创始人/教授
黄** 武汉利之达科技 经理
潘** 瓷金科技(广东)有限公司 总经理
王** 瓷金科技(广东)有限公司 营销经理
李** 河北博威电子 工程师
欧** 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 销售工程师
许** 乾宇电子材料(深圳)有限公司 经理
侯** 强一半导体(苏州)有限公司 经理
夏** 强一半导体(苏州)有限公司 主管
李** 陕西震核信息科技有限公司 总经理
隋** 陕西震核信息科技有限公司 经理
母** 深圳市芯舟电子科技有限公司 总经理
贺** 西安创联电气科技(集团)有限责任公司 副总工程师
杨** 西安天泽利华电子科技有限公司 技术经理
杜** 芯软微电科技(成都)有限公司 总经理
胡** 芯软微电科技(成都)有限公司 项目经理
陈** 长沙伊希迪电子科技有限公司 资源开发
许** 浙江长兴电子厂有限公司 常务副总
李** 浙江长兴电子厂有限公司 副总经理
韦** 北京中材人工晶体研究院有限公司 技术经理
毛** 北京中材人工晶体研究院有限公司 技术专家
赵** 北京中材人工晶体研究院有限公司 技术人员
施** 福建华清电子材料科技有限公司 董事长
宋** 赣州科盈结构陶瓷有限公司 工程师
肖** 湖南聚能陶瓷材料有限公司 副总经理
R** 匠郢精密陶瓷(苏州)有限公司 CEO
黄** 上海蘅滨电子有限公司 总经理
陈** 安迪光科技(深圳)有限公司 项目负责人
常** 蚌埠开恒电子有限公司 总经理
高** 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 总经理
王** 杜邦 市场经理
沈** 江苏东晨电子科技有限公司 董事长
黄** 江西五阳新材 研发经理
蔡** 江西中科上宇科技有限公司 设备总监
张** 宁波江丰电子材料股份有限公司 新项目总经理
马** 宁波江丰电子材料股份有限公司 新项目销售总监
夏** 赛创电气(铜陵)有限公司 销售经理
高** 三安光电 封装工程经理
董** 上海贺利氏 市场经理
王** 深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司 董事长
王** 深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司 副总经理
吴** 泰安巨浪电子材料有限公司 总经理
窦** 天岳先进 副总
陈** 无锡艾瑞杰陶瓷技术有限公司 总经理
郭** 长春长光启辰科技有限公司 董事长
郝** 淄博微导新材料科技公司 总经理
付** 河南天马新材料股份有限公司 副总
马** 河南天马新材料股份有限公司 副总
李** 京瓷(中国)商贸有限公司 市场战略部部长
王** 青岛瓷兴新材料有限公司 市场部长
何** 深圳中傲新瓷科技有限公司 总经理
申** 深圳中傲新瓷科技有限公司 副总
许** 深圳中傲新瓷科技有限公司 业务经理
缪** 深圳中傲新瓷科技有限公司 董事长
黄** 小安贸易有限公司 部长
朱** 浙江钛迩赛新材料有限公司 总经理
刘** 浙江亚通焊材有限公司 经理
张** 浙江亚通焊材有限公司 研发工程师
金** 浙江亚通焊材有限公司 研发工程师
何** 重庆任丙科技有限公司 销售
王** 重庆任丙科技有限公司 市场部经理
王** 郑州市晶锐微粉有限公司 经理
黄** 深圳市众诚达应用材料科技有限公司 技术总监
黄** 深圳市众诚达应用材料科技有限公司 总经理
刘** 深圳市众诚达应用材料科技有限公司 副总经理
白** 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 市场部部长
王** 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 总经理
张** 得麒力(江门)电子材料有限公司 客户经理
徐** 江西宝弘纳米科技有限公司 总经理
赵** 广州市锐聚化工科技有限公司 总经理
甄** 江门市成瑞电子有限公司 业务经理
李** 圣诺普科(上海)有限公司 部长
吴** 江苏瑞邦高热制品有限公司 业务经理
景** 江苏瑞邦耐火材料科技有限公司 销售经理
饶** 江苏瑞邦耐火材料科技有限公司 销售
高** 苏州瑞邦陶瓷新材料有限公司 经理
崔** 宜兴市山佳电子科技有限公司 经理
欧** 肇庆市高要区金祥精细陶瓷有限公司 经理
方** 东莞市瑞纱光电技术有限公司 总经理
曹** 河北德欧机械科技有限公司 总经理
王** 精密网版 上海网谊 总经理
秦** 石家庄德欧科技有限公司 技术经理
陈** 东莞国研电热材料有限公司 董事长
徐** 东莞市研尔化工科技有限公司 CEO
程** 西安锐凝超硬工具科技有限公司 销售工程师
张** 西安鑫乙电子科技有限公司 销售经理
王** 大族激光科技产业集团有限公司 大客户经理
贺** 东莞市勤邦电子科技有限公司 销售总监
陈** 度亘激光技术(苏州)有限公司 工程师
张** 广东中科微精 陶瓷激光设备部经理
贺** 广州市昊志机电股份有限公司 营销
肖** 苏州首镭激光科技有限公司 项目经理
张** 苏州首镭激光科技有限公司 销售总监
张** 苏州首镭激光科技有限公司 总经理
王** 武汉引领光学技术有限公司 总工程师
王** 中电科风华信息装备股份有限公司 销售主管
荣** 中电科风华信息装备股份有限公司 副总经理
杨** 中电科风华信息装备股份有限公司 销售总监
蔡** 中电科风华信息装备股份有限公司 销售经理
肖** 中电科风华信息装备股份有限公司 销售经理
胥** 北京北方华创真空技术有限公司 副部长
方** 合肥费舍罗热工装备有限公司 销售工程师
卢** 合肥高歌先进电炉装备有限公司 副总经理
章** 合肥高歌先进电炉装备有限公司 营销部长
臧** 合肥泰络电子装备有限公司 技术总监
郁** 合肥泰络电子装备有限公司 副总经理
周** 合肥泰络电子装备有限公司 总经理
潘** 合肥泰络电子装备有限公司 研发经理
王** 上海晨华科技股份有限公司 西北办事处总经理
张** 上海晨华科技股份有限公司 销售总监
李** 厦门至隆真空科技有限公司 销售经理
方** 合肥费舍罗热工装备有限公司 营销总监
胡** 宏工科技股份有限公司 大客户总监
肖** 宏工科技股份有限公司 销售工程师
王** 宏工科技股份有限公司 销售工程师
丁** 宏工科技股份有限公司 销售科
黄** 宏工科技股份有限公司 市场总监
徐** 宏工科技股份有限公司 市场经理
谭** 宏工科技股份有限公司 销售工程师
李** 深圳市福和大自动化有限公司 总经理
高** 中山市亿宝莱精密科技有限公司 总经理
鲁** 湖南天之源 总工程师
杨** 苏州纽迈分析仪器股份有限公司 首席科学家
张** 无锡日联科技股份有限公司 销售总监
沈** 爱发科真空技术苏州有限公司 副总经理
李** 昆山永昌行光电有限公司 总经理
黄** 苏州新能环境技术股份有限公司 副总经理
李** 无锡奥威赢科技有限公司 总经理
袁** 西安市元兴真空电子技术有限公司 总经理
朱** 宇环数控机床股份有限公司 销售部长
张** 504研究所 工艺
吴** 中国电科13所 主任
何** 中国电科第二十四研究所 技术管理
梁** 中国电子科技集团公司第二研究所 市场
刘** 中国电子科技集团公司第四十四研究所 主管
袁** 中国电子科技集团公司第四十四研究所 研发工程师
王** 中国电子科技集团公司第四十四研究所 研发工程师
徐** 中科院电工所 研究员
03 会议议程
会议前一天:14:00-18:00签到
会议当天:7:30-9:00签到;9:00-18:00会议;18:00-19:30晚宴
04 报名方式
方式一:加微信
邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(5月13日 西安)

艾果果:13312917301(微信同电话号码),

邮箱:ab008@aibang.com;注意:每位参会者均需要提供信息;

方式二:长按二维码扫码在线登记报名

邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(5月13日 西安)

或者复制下面网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100107?ref=161788
05 收费标准
参会人数 1~2个人(单价每人) 3个人及以上(单价每人)
会议前付款 2500元/人 2400元/人
现场付款 2800元/人 2500元/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

 

06 汇款方式及账户

 

汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)

付款方式1:

公对公账户:

名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司

账号:4425 0100 0021 0000 0867

开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行  

付款方式2:

扫码支付:

注意:会议费用还支持微信(绑信用卡)支付,请扫描上面二维码完成截图发给工作人员

邀请函:第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛(5月13日 西安)

07 赞助方案

 

项目

项目内容

主题演讲+展台

30分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示、现场展示台1个

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示设备及样品、资料以及洽谈,含3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,展示全天会议(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

印有企业标识的挂绳(独家)

参会证赞助

参会证背面单面印刷广告

资料袋赞助

印有企业标识的资料袋

桌牌赞助

印有企业标识的桌牌

资料入袋赞助

企业的宣传册(不超过6P)放入参会袋子

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品,用于赠送参会听众

微信推送

微信公众号,覆盖18万行业专业人群,会前、会中或者会后,企业介绍以及相关软文一共1篇

 

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作者 sun, keting