苹果正与台积电联合开发苹果AR/VR头显芯片

据DigiTimes报道，全球最大芯片代工制造商台积电表示，预计今年“苹果相关业务”将增长近25%，订单价值达到170.24亿美元，高于去年的138.4亿美元。

DigiTimes消息人士透露，苹果计划今年6月发布搭载“A16 Bionic”芯片（基于台积电N4P工艺）的新款iPhone（iPhone14 Pro/Pro Max），较之5nm制程，4nm将提高11%性能，降低22%功耗，以及提高6%晶体管密度。

据估计，2022年，台积电单是履行苹果订单就能获得170.24亿美元收入，虽然苹果半导体制造供应链“没有受到严重疫情影响”，但苹果供应链仍受限于“疫情持续时间”等因素，报道猜测，这很有可能导致新款iPhone推迟发布。

此外，据说苹果已向台积电下单将于2025年量产的2nm芯片，值得一提的是，苹果和台积电正在联合开发用于AR/VR头显和苹果汽车项目的1nm芯片。

来源：钟建辉

 

原文始发于微信公众号（艾邦VR产业资讯）：苹果正与台积电联合开发苹果AR/VR头显芯片