日月光扩大IC封装测试产线

据报道，半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资，斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线，新厂预计将于2024年第三季度完工。

 

 

该建案由日月光半导体提供于近期取得的中坜工业区土地2,938.79坪，并由宏璟建设提供资金，合建地上9层地下3层之厂房，该楼地板面积约19,343.54坪，双方协议的合建权利价值分配比例为日月光半导体30.8%及宏璟建设69.2%，厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。

近年来，半导体产能需求不断刷新记录，作为封装测试领域”龙头大哥”，日月光半导体的营收也不断创新高。据了解，日月光目前已占据全球后段封测40%市场份额，2021年营收高达5699亿新台币，营业利润为621亿新台币，较2020年增长78%，不但刷新了记录，也超乎此前公司预期。因此，日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。

信息来源：苹果新闻网

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