据报道,4月13日,封装材料大厂长华召开法说会,董事长黄嘉能表示,由于去年打线封装产能扩充 40%,导线架却仅增加 10%,带动旗下长科导线架今年持续供不应求,4 月也已再度调涨价格,预计新产能将在下半年开出。
长华科技:导线架供不应求,新产能预计下半年开出
长华去年营收以导线架为主,营收比重约 50%,封胶树酯约 27%、塑料基板 7%、Pre-mold 导线架约 4%、银胶约 3%。
长华与日本住友电木去年底共同宣布,将斥资 33 亿日圆,在台湾现有的合资厂区增设新产线,主要扩充环氧树脂封装材料 (Molding Compound),届时产能将较现今倍增。
而在旗下长科方面,下半年高雄新厂设备将开始进驻,并进行试产,冲压产线则预计第四季生产。另外,长科为因应未来数年成长动能,也向旗胜科技购买高雄大发工业区自有土地及厂房。
长华科技股份有限公司设立于2009年12月24日,为长华电材股份有限公司子公司。成立初期系从事LED导线架封装材料之开发与生产,于2017年向SH Materials Co., Ltd.购买其转投资公司新加坡商SH Asia Pacific Pte. Ltd. 60%股份,进而跨入半导体金属导线架产业,晋升为全球主要IC基板领导厂商,同年10月再度收购S.H.M.旗下位于日本鹿儿岛的导线架企业Ohkuchi Material Co., Ltd. 大口电子株式会社49%股份。
2020年,长科、大口电子株式会社、住友金属矿山株式会社等三方签订意向书,拟出售大口电子株式会社给住友金属矿山,大口电子将终止导线架制造业务,其产品线将由长科继续生产,长科拟向大口电子购买其无形资产及固定资产,以确保机器设备、生产技术及产品顺利移转。

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):长华科技:导线架供不应求,新产能预计下半年开出

作者 li, meiyong