美国半导体行业协会与印度电子半导体协会签署谅解备忘录

据外媒报道，近日，代表美国半导体行业的行业协会半导体行业协会 (SIA) 与代表印度半导体和电子系统设计和制造行业的行业组织印度电子半导体协会 (IESA) 签署了谅解备忘录，旨在促进两国在半导体领域的合作并发现潜在机会。

SIA 总部位于华盛顿特区，按收入计算，代表了美国半导体行业 99% 的份额和近三分之二的非美国芯片公司，而 IESA 是印度首屈一指的贸易机构，致力于发展印度半导体和电子系统设计和制造 (ESDM) 生态系统和推广印度品牌。

根据谅解备忘录，两个协会将作为印度和美国半导体相关事务的主要对口组织相互协助，并将共同组织成员公司之间的会议，以促进在共同关心的问题上的合作。两个组织还将共同组织联合活动（虚拟或面对面），以探索美印在全球半导体价值链中合作的潜在机会。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：”这份谅解备忘录将帮助 SIA 与主要利益相关者建立和建立关系，并为我们的成员更好地了解印度市场。”

IESA 主席 Rajeev Khushu 表示：”IESA 希望确保全球半导体公司在印度取得成功，同时帮助当地半导体初创公司和服务公司为国内和全球市场打造产品。IESA 将围绕半导体制造供应链、国家准备和技能的举措帮助 SIA 成员与主要利益相关者建立和建立关系，并确定投资机会。此外，SIA 的全球影响力将帮助 IESA 成员探索机会并扩展到印度以外。”

来源：freepressjournal

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：美国半导体行业协会与印度电子半导体协会签署谅解备忘录