联茂电子股份有限公司( ITEQ)与三菱瓦斯化学株式会社(MGC)以制造销售共同开发的印刷电路板用积层材料为目标,于2022年3月31日共同出资1亿元于台湾新竹设立合资公司:菱茂电子科技股份有限公司(英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.),联茂电子持股49%,MGC持股51%,合资公司主要从事半导体封装基板用积层材料的制造销售。
 
联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司,开发半导体封装基板用积层材料
 
联茂电子是无铅、无卤环保材料及高频高速低耗损铜箔基板与胶片的全球领导厂商,产品应用包含网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等市场。自主开发超高频、超低电性损耗等产品深受客户信赖采用于5G基础建设及超大规模数据中心。
 
MGC机能化学品事业部电子材料事业部自主开发的BT树脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性,发展半导体封装产业的印刷电路板积层材料,在市场上取得高度评价,并广泛采用于智能型手机、计算机、汽车等产品。
 
联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司,开发半导体封装基板用积层材料
 
半导体市场受惠于IoT物联网发展带动各种传感技术的应用、数据中心的增设、5G行动通信网路的全面普及、及汽车产业的技术革新(CASE/ADAS),未来成长相当可期。
 
联茂电子与三菱瓦斯化学株式会社共同设立合资公司,将灵活运用双方的技术、设备及知识,以促进合资公司发展自有半导体封装基板用积层材料的新产品推出,提供符合未来高成长且多样化的半导体市场需求。
来源:联茂电子
 

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司,开发半导体封装基板用积层材料

作者 li, meiyong