“今年，高德红外将扩建芯片制造中心，建筑面积超20000平方米。全线投产后，公司的热成像核心器件的产能将从之前的年产百万片，提升到年产近千万片的世界领先水准。”近日，高德红外董事长黄立在接受采访时表示，核心芯片的规模化量产，将为自动驾驶及智能家居、物联网、人工智能、消费电子等多个新兴领域作出”核芯”贡献，而红外热成像或成为自动驾驶不可或缺的技术。
据介绍，近年来，高德红外深耕以红外为核心的高科技行业，不仅掌握了红外探测器芯片完全自主的技术，还成为国内唯一覆盖红外全产业链的民营高科技上市公司，使我国红外行业走向世界。
高德红外研发的红外热成像避障系统能自动识别行人和车辆，从而智能提醒驾驶者
黄立介绍，红外热成像技术可以在完全无光的情况下，穿透烟和雾，探测到十几公里乃至上百公里以外的目标，特别适用于交通夜视和自动驾驶领域。
基于自主研发的探测器芯片，高德红外研发的红外热成像避障系统具有行人和车辆检测、报警等高级辅助驾驶功能，可以有效适应黑夜、雾、霾、强光炫光等复杂路况环境，能有效解决目前自动驾驶中可见光摄像头、毫米波和激光雷达传感器在某些特定情况下可能失效的痛点。
随着智能汽车对主动安全需求的增加，远红外技术在道路信息感知方面将发挥重要作用。同时，高德红外采用最新晶圆级封装工艺，使得红外探测器芯片产量大幅提高，成本大幅降低。
黄立认为，芯片的成本有可能进入几百元的范围，届时汽车红外市场将会开创一个革命时代。红外热成像系统也将成为辅助驾驶和自动驾驶系统一个不可或缺的传感器，从而提升车辆驾驶的安全等级，形成巨大的市场。
目前，高德红外已与国内多个汽车厂商和自动驾驶企业进行深度合作，在商用车和乘用车智能驾驶领域，均有多个车型配置中已使用高德红外的红外热成像技术，从今年开始，将陆续上市。
据悉，经过十余年的努力，高德红外累计投资数十亿元，研制成功并批量生产具有完全自主知识产权的红外探测器芯片，达到了国际先进水平，部分关键指标国际领先，整个供应链实现了全国产化，真正实现了自主可控。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：高德红外积极扩建芯片制造中心，年产能将提升至近千万片
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