半导体封装载板制造商AT&S总部研究中心开工建设

3 月 3 日，全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）位于 Leoben 的新 AT&S 研究中心已开始建设。到2025年，公司总部建设总投资5亿欧元，新建一座10000多平方米的研发和生产大楼。

近年来，AT&S 在微电子行业取得了全球领先地位，特别是在技术要求高的半导体封装成成品微芯片方面。AT&S是基板制造领域的领导者，这些高度微型化的印刷电路板是手机、笔记本电脑或服务器中微芯片的基本接口。AT&S 决定在 Leoben-Hinterberg 基地建立一个全球基板创新中心，以受益于半导体行业的持续繁荣，并保持基板生产的领先地位。

未来，Leoben不仅为高端半导体领域的客户提供基板，还将为国际研究机构提供基板。AT&S 首席执行官 Andreas Gerstenmayer 说：”我们是唯一一家在欧洲生产基板的制造商。AT&S 在这里展示了欧洲公司在半导体行业的潜力。最高技术水平的新系统使我们能够为客户的下一代产品提供更具创新性的解决方案。”

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：半导体封装载板制造商AT&S总部研究中心开工建设