富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江

2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行视频签约仪式，成功签下投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目。

据悉，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。

据介绍，目前整个行业的陶瓷基板主要还是采用氧化铝和氧化铍两种材料方案，但两种基板材料存在不足。而此次富乐华功率半导体陶瓷基板项目所采用的高纯度氮化硅方案是今后功率半导体器件发展更为理想的材料，将广泛运用于汽车电子，航天航空以及太阳能电池、激光等工业电子等领域。

来源：内江经开区

 

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江