2月22日,位于启东经济开发区的捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目举行开工仪式。
捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工
江苏捷捷微电子股份有限公司是一家集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的高新技术企业。
 
捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目计划总投资13亿元,占地146.5亩,总建筑面积为14万平方米,拟新增硬件设备共计860台(套),新增软件系统8套。达产后预计可实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk。
 

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

作者 li, meiyong

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