精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路（IC）、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的封装质量和生产成本。例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。
半导体晶圆划片机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，目前行业主要以机械划片为主，包括主轴、控制系统等，由于切割基体为半导体器件，所以产品良率及控制要求较高。
划片机目前以砂轮机械切割为主流切割方式，激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：（1）砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，在国内也称为精密砂轮切割机。（2）激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
目前市场以砂轮切割机为主，主要是激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片；激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。
VLSI数据显示划片机在封装设备的价值量为28%，根据SEMI数据，2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元，2021年全球封装设备市场规模为69.9亿美元，对应2022年划片机的市场空间约为20.4亿美元。
从格局看国外供应商如日本DISCO、东京精密、以色列ADT等垄断。目前日本Disco垄断了全球70%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场，东京精密ACCRETECH次之，划片机国产化率仅5%左右，国内主要企业有光力科技、中电科45所、江苏京创、沈阳和研以及深圳华腾等。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：晶圆划片机——封装工序的超精密设备
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