欧盟提出芯片法案以应对半导体短缺并加强欧洲的半导体技术领导地位

2月8日，欧盟委员会提出了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。《欧洲芯片法》将增强欧洲的竞争力和复原力，并帮助实现数字化和绿色转型。

最近全球半导体短缺迫使从汽车到医疗保健设备等众多领域的工厂关闭。例如，在汽车行业，一些成员国的产量在 2021 年下降了三分之一。这更加明显地表明，在复杂的地缘政治背景下，半导体价值链在全球范围内对极少数参与者的极端依赖。但它也说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。

《欧盟芯片法》将利用欧洲的优势——世界领先的研究和技术组织和网络以及众多领先的设备制造商——并解决突出的弱点。它将带来从研究到生产的蓬勃发展的半导体行业和有弹性的供应链。它将与成员国和国际合作伙伴一起动员超过 430 亿欧元的公共和私人投资，并制定措施来预防、准备、预测和迅速应对任何未来的供应链中断。新措施将帮助欧洲实现其2030 年数字十年的目标，即到 2030 年拥有全球 20% 的芯片市场份额。

欧盟委员会主席冯德莱恩Ursula Von der Leyen宣布，在之前计划的 300 亿欧元公共投资的基础上，欧洲芯片法将在 2030 年之前实现 150 亿欧元的额外公共和私人半导体投资。她表示，芯片在几乎所有设备中都至关重要，疫情暴露了芯片供应链的脆弱性。欧洲芯片法将改变欧洲单一市场的全球竞争力，在短期内，它将使欧洲能够预测并避免供应链中断，从而增强对未来危机的抵御能力。从中期来看，这将有助于使欧洲成为这一战略分支的工业领导者。

《欧洲芯片法》将确保欧洲拥有必要的工具、技能和技术能力，以成为该领域的领导者，超越先进芯片的设计、制造和封装的研究和技术，以确保其半导体供应并减少其依赖，包括将提供 110 亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具、原型设计试验线、测试和试验用于创新现实生活应用的新设备，培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链，为初创企业提供融资渠道，帮助他们成熟创新并吸引投资者，成员国和委员会之间的协调机制，用于监测半导体供应、估计需求和预测短缺等。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：欧盟提出芯片法案以应对半导体短缺并加强欧洲的半导体技术领导地位