
银浆是LTCC器件重要的原材料,通过丝网印刷与陶瓷基底结合,具备导电性好、损耗小等优点,由银粉、玻璃粉、有机助剂等组成。其中,银粉是银浆成本占比最高的组成,也是最影响银浆性能的成分。


LTCC低温共烧陶瓷技术首先在国外得到发展,银浆方面国外企业具备技术先发优势,高端LTCC银浆集中在美国和日本。近年来,部分国内厂商已经逐步开发自主LTCC生瓷带,但是在电极浆料的开发方面与国外厂商还存在较大的差距,还未完全掌握LTCC导电浆料所需的玻璃粉、银粉和有机载体等基础材料的关键技术。

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受到LTCC市场的驱动,银浆逐渐被重视起来。下面一起来看看银浆企业都有哪些(不完全统计)!

































原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):全球低温共烧银浆LTCC银浆厂商一览