台积电将赴日建厂

据报道，台积电为满足日本客户需求，以最高2378亿2080万日元（约28亿新元）投资设立日本先进半导体制造公司，从事积体电路其他半导体装置的制造、销售、测试与电路辅助设计业务，目前，该投资申请已经获批。

 

 

该投资公司为台积电与日本索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS）合资，索尼半导体解决方案公司计划投资约5亿美金，取得JASM不超过20%之股权。

 

在日本熊本县设晶圆厂，预计2022年启动建厂计划，初期采用22/28纳米制程提供专业集成电路制造服务，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求。位于日本的JASM晶圆厂预计将于2022年开始兴建，并于2024年底前开始生产，月产能达4万5千片12寸晶圆。

一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点，包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、极苛刻的清洁度要求等等，对材料的要求也十分苛刻。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：台积电将赴日建厂