据报道,台积电为满足日本客户需求,以最高2378亿2080万日元(约28亿新元)投资设立日本先进半导体制造公司,从事积体电路其他半导体装置的制造、销售、测试与电路辅助设计业务,目前,该投资申请已经获批。
 
台积电将赴日建厂
 
该投资公司为台积电与日本索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation, SSS)合资,索尼半导体解决方案公司计划投资约5亿美金,取得JASM不超过20%之股权。
 
在日本熊本县设晶圆厂,预计2022年启动建厂计划,初期采用22/28纳米制程提供专业集成电路制造服务,以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求。位于日本的JASM晶圆厂预计将于2022年开始兴建,并于2024年底前开始生产,月产能达4万5千片12寸晶圆。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点,包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、极苛刻的清洁度要求等等,对材料的要求也十分苛刻。

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):台积电将赴日建厂

作者 li, meiyong