什么是陶瓷管壳?

陶瓷管壳主要使用在电力电子工业的生产中,如用作高频大功率电子管、电真空管开关等的外壳。玻璃是最早用作电子管管壳的材料,但受到材料本身介质损耗大,且升温快,容易造成管壳爆裂等问题,目前高功率电子使用的管壳都是氧化铝(Al203)陶瓷。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘性能好、高频损耗小、耐电强度高、耐高温、抗热震等优点,具有玻璃无法比拟的优越性,是市面上最适合于高功率电子管的管壳。

常见的一些陶瓷管壳

金锡盖板双列直插封装(SBDIP)

金锡盖板封装管壳又叫作双列直插封装或DIP 或 DIL。通孔封装由烧结陶瓷基板组成,而基板边缘分布着两排平行的镀铜引脚。金锡盖板双列直插封装在逻辑电路,记忆卡,微控制器和视频控制器等半导体技术和电子消费品,电子商业,军品电子,汽车和通讯方面等领域有较大的应用,具有易安装、焊接、分离,散热性能好、引脚已提前镀金等特点。

陶瓷四面引脚扁平封装(CQFP)

陶瓷四面引脚扁平封装采用的是密封的表面安装封装形式,通过玻璃将陶瓷,引脚框架密封连在一起,完成内部芯片之间、外部与电路板的连接。陶瓷四面引脚扁平封装在数字模拟转换器,微波,逻辑电路存贮器,微控制器及视频控制器等上应用广泛,具有引脚形式及引脚镀层多样,压焊脚镀层为金或铝,结构多为E 形或 J 形,封装材料多样等特点。

陶瓷针栅矩阵封装(CPGA)

陶瓷针栅矩阵封装具有小尺寸、电特性极好、电感应系数低、散热良好等优势,其通孔封装由烧结陶瓷基座组成,基座的底部或顶部有镀金的引脚矩阵。封装盖板密封的材料可以是陶瓷玻璃或金属焊接。陶瓷针栅矩阵封装具有结构坚固,封装尺寸多样,多层陶瓷封装,腔体朝上或腔体朝下等特点。

TO金属管壳(TO Headers)

TO 封装管壳主要应用于高可靠的微电路模块中,单一结构的TO封装管壳具有较高的强度,可以抗高压,TO 封装管壳可以满足多种需求。TO金属管壳具有电路安装简化,检查测试方便,可靠性高,尺寸和引脚数量多样等特点。

小轮廓集成电路封装(SOIC)

小轮廓集成电路封装规格多样,能满足小型化和高密度的一些要求,最常用的是翼形E形和J形,采用表面贴装形式。其具有管脚与大轮廓的塑料SOP相兼容,铜引脚框架具有高导电率,管脚已电镀,采用表面贴装封装,可能够选择宽大的芯片焊盘等特点。

气密性SMD封装

气密性SMD封装具有无引脚表面贴装更薄、更小、更轻,散热性能良好,本身固有的电感和电阻低等优点,在石英器件,齿形滤波器,DPX和微电子机械系统等应用较为广泛,市场占比不错。

陶瓷盖板(Ceramic Lids)

陶瓷盖板尺寸、形状、厚度多样,在多种类型的封装中都有使用,比如使用在低温密封封装和高温密封封装中,并可以由单层压制陶瓷或多层结构组成,其中多层结构的要求是杯形盖板。最常用的有陶瓷扁平封装等。陶瓷盖板具有能在高温密封、低温密封中应用,可做永久标记,形状、尺寸、厚度选择性多,有实心、窗口两种选择等特点。

复合盖板(Combo Lids)

复合盖板也叫焊接密封盖板,常规的盖板使用的是合金42或柯华材料制作而成,镀金或镍,金锡共晶框架则粘附在盖板上。复合盖板的工艺要求较为严格,具有高耐腐蚀性、高防潮性能、焊接工艺较为简单等特点。

原文始发于:陶瓷管壳的常见分类

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。

作者 ab