德国汽车零件供应商博世日前宣布,开始量产车用碳化硅(SiC)功率半导体。博世表示,今年初即开始生产供客户认证的SiC芯片。

博世宣布车用碳化硅SiC功率芯片量产

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博世管理委员会成员Harald Kroeger表示,碳化硅半导体前景一片光明,博世希望成为电动车(EV)碳化硅芯片全球主要生产商。他说,拜电动移动蓬勃发展之赐,博世拥有满手订单。
为了满足不断扩增的需求,博世已开始扩大罗伊特林根(Reutlingen)晶圆厂无尘室空间、今年增加了1,000平方公尺,2023年底前预估将再增加3,000平方公尺。
博世是目前唯一一家自行生产碳化硅芯片的汽车零件供应商,现阶段采用6寸晶圆、未来计划升级至8寸晶圆。
 
博世并已着手开发效率更高的第二代SiC芯片、预估2022年将可开始量产。
 
作为「欧洲共同利益重要计划(IPCEI)微电子计划的一部分,博世开发SiC芯片创新制程、获得德国联邦经济事务和能源部(BMWi)的支持。
 
根据法国市场研究机构Yole Developpement发布的报告,从现在到2025年这段期间,整体SiC市场每年平均增幅预估达30%、产值将突破25亿美元,汽车将是主要(大约15亿美元)的终端市场。
 
Kroeger在10月份表示,罗伊特林根8寸晶圆厂第一阶段扩产幅度约10%,主要是基于MEMS传感器、SiC功率半导体需求增加而扩充产能。
 
特斯拉(Tesla Inc.)执行长马斯克(Elon Musk)在8月份提到,博世是特斯拉的主要零件供应商之一。

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):博世宣布车用碳化硅SiC功率芯片量产

作者 li, meiyong