11月26日，HTCC高温共烧陶瓷、LTCC低温共烧陶瓷产业链上下游企业齐聚2021年第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛，此次论坛由艾邦智造主办。
第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛的主题围绕HTCC、LTCC的材料、关键设备、发展及应用趋势等方面展开，非常荣幸邀请HTCC、LTCC行业制造和应用终端厂家；玻璃粉、陶瓷粉、生瓷带，导电材料、浆料、激光、自动化组装、烧结、印刷、检测等企业；以及科研院所等电子陶瓷产业链的上下游朋友共聚一堂，为HTCC、LTCC电子陶瓷行业发展加速。
第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛现场
第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛精彩回顾
本次会议共有10个议题，一个圆桌，围绕 HTCC、LTCC 的材料、关键设备、发展及应用趋势等方面展开，业内资深代表人士跟大家进行了精彩分享，疑问解答，同时在茶歇时间还进行了交流。嘉宾分享、展台风采、现场互动及特写等方面来回顾下本届会议精彩时刻。
嘉宾合影
1、先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展——电子科技大学 刘成 副教授
LTCC低温共烧陶瓷技术自1982年以来，已发展为无源技术的主流技术。随着产品的不断更迭，其材料和器件种类也在更新换代，以适应市场和应用的需求。
电子科技大学刘成副教授现场带来LTCC多层材料及设计、生瓷带工艺、器件、多层化、多功能化等讲解，内容涵盖从理论设计到实际的开发应用。此外介绍了研制微波和毫米波段低温烧结LTCF生瓷料带，解决了介电/旋磁异质界面烧结应力问题，形成稳定的大集成制备工艺技术。
2、高精度叠层机应用于多层陶瓷基板介绍——上海住荣 刘玉生 技术总监
无论是LTCC低温共烧陶瓷还是HTCC高温共烧陶瓷多层陶瓷基板生产中，基板上下层均需要进行精确的对位，保证器件产品的可靠性。
上海住荣科技有限公司自成立以来，植根电子陶瓷技术领域。在叠层机方面，刘玉生技术总监介绍了日机装高精度设备应用。可实现高精度搬送叠片、多种PET材料膜剥离方式、涂胶叠片，静电叠片，热压叠片。此外，刘总还简单介绍了温等静压机在LTCC生产上的应用。
3、LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨——兵器工业214所 何中伟 总工程师
LTCC生瓷带生产质量决定着最终产品的性能。兵器214所何中伟总工程师长期从事厚膜HIC、MCM及LTCC集成组件的技术研究，对LTCC生瓷带的生产、工艺及材料有着深入的研究和见解。
何中伟总工程师从生瓷带对材料与工艺的适应性、质量要求、检测方式、打孔工艺等方面展开，讲解不同生瓷带应关注的重点指标、性能等。
4、圆桌论坛：LTCC低温共烧陶瓷材料、设备发展挑战与机遇
出席圆桌论坛会议的嘉宾有佳利电子董事长尤源先生、兵器214所何中伟总工、中傲新瓷研发总监缪锡根博士、东莞盛雄激光高级项目经理王耀波。
圆桌论坛
LTCC材料是决定产品主要技术指标的基础，成功地开发出LTCC所用材料是LTCC成功的基础。同时，配套的金属浆料银浆、金浆等也需要与之匹配完好。高端生产设备是决定产品精度及生产稳定性的重要前提，高端设备随着下游细分市场需求的变化，也在不断的更新换代。
圆桌论坛围绕LTCC低温共烧陶瓷发展趋势及新应用、材料发展难点及破局思路、高端精密设备的难点与机遇展开。佳利电子尤源董事长认为在5G时代，LTCC技术在通讯领域大有可为，此外材料在系列化、稳定性，设备也是如此仍然需要加大力度发展。
兵器214所何中伟总工、中傲新瓷研发总监缪锡根博士及东莞盛雄激光高级项目经理王耀波先生发表了关于在材料、设备方面应当如何增强上下游联动，如何让产品更稳定而不求块的发展。
5、基于HTCC技术的发展与应用——嘉兴佳利电子有限公司 胡元云 常务副总/研究院院长
嘉兴佳利电子有限公司 胡元云 常务副总/研究院院长
多层陶瓷技术源于20世纪50年代末，使用流延法的生瓷制造技术、过孔技术和多层叠层技术、陶瓷与金属浆料共烧技术；高温共烧陶瓷（HTCC）采用氧化铝/氮化铝/莫来石以及新兴的氧化锆等陶瓷材料和导体材料在1600°C高温下共烧形成。发展到今天，HTCC已应用无线通讯、移动网络、汽车电子、工业等领域。
嘉兴佳利电子是微波介质陶瓷材料、微波元件、天线、模块及整机全产业链集成商，以及国内少数HTCC、LTCC材料制备工艺技术并实现规模化生产的企业。佳利电子常务副总、研究院院长胡元云先生带来《HTCC技术的发展与应用》，从HTCC高温共烧陶瓷的发展历史，与LTCC低温共烧陶瓷相比的差异，材料分类以及在陶瓷基板、氧传感器陶瓷芯片、封装陶瓷、光通信陶瓷应用等。
6、LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善——昆山田菱 渡边智贵 精密制版事业部部长
LTCC制作工艺过程中线条、图案、电阻等关键部分都是通过丝网印刷的方式来实现，其优点是生产效率高、生产成本低。可以说丝网印刷工艺是LTCC精密布线的基础。
LTCC生产过程中会出现印刷渗墨、金属与陶瓷共烧收缩率控制问题、导体表面起泡问题、生瓷片加工中尺寸稳定性等难点。渡边智贵先生从乳胶、网布的选择、网版制法等方面系统性讲解网版在实际生产以及下游使用所遇到的难点问题。
7、低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展——苏州攀特电陶 潘铁政 董事长
叠层型压电陶瓷致动器是由多达数百层的压电陶瓷薄膜及内电极共烧而成，当施加电压时，器件可在毫秒内产生长度方向变形，其位移最大可达到产品总长度的0.15%，同时产生巨大的推力。
攀特电陶董事长潘铁政先生从事压电陶瓷材料和器件的研发、生产及经营管理工作近20年。潘铁政董事长为大家分想了低温共烧压电陶瓷致动器的发展，以及在微型机械制造、光刻机压电物镜、航空航天等领域的应用。
8、LTCC低介粉体量产应用发展——中科院深圳先进电子材料国际创新研究院 颜廷楠 博士
来自中科院深圳先进电子材料国际创新研究院的颜廷楠博士在博士期间主要从事低温共烧陶瓷（LTCC）生瓷带的开发，以及共烧型银浆、金浆的制备；现在中科院深圳先进技术研究院做博士后，主要从事LTCC材料产业化研究。
颜博士从LTCC工作原理、材料设计、生产以及国际上应用较久的材料进行差异化对比，探讨适合量产材料的研发设计。
9、介电玻璃粉的开发与应用——赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监
赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监
玻璃粉体主要用于LTCC基板材料，实现了电子元器件小型化、集成化、高可靠性和低成本。中傲新瓷科技在缪锡根博士的带领下，开发了一系列介电损耗低，助烧效果好的介电玻璃粉，并实现批量化产业化和销售。此外，中傲还开发了制备高频电容器的LTCC复合瓷粉和可用作芯片封装陶瓷基座的HTCC黑刚玉瓷粉。
本次会议，缪博士分享了介电玻璃粉在LTCC材料体系中的作用机理，以及在生产研发上需要注意事项。此外，还进行了现各大材料厂商的材料性能参数对比，用事实对比出在介电玻璃粉的开发和应用。
10、应用在陶瓷领域的助剂解决方案——圣诺普科（上海） 李大强 营业部长
陶瓷浆料组成是一个复杂的系统，一般由瓷粉、溶剂、分散剂、黏合剂、增塑剂、润滑剂等组成。正确的助剂选择可使陶瓷成型过程事半功倍。圣诺普科李大强部长为现场带来期应用于于LTCC、MLCC、5G滤波器等行业各种添加剂的作用机理，以及在是实际生产中的应用效果对比。
11、共焦测量技术在陶瓷电路行业的应用——思显光电 时博扬 技术总监
陶瓷元件在生产过程中，通常会有印刷电路的工序，电路的厚度对最终产品性能有着极大的影响。所以通常会对印刷厚度进行严格的检测。
来自上海思显光电技术有限公司的技术总监时博扬显示带来采用共焦测量技术，将陶瓷电路检测实现可视化实时测量，便于微小器件精准找到需要测量的点位技术。
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需要相关资料的，可关注艾邦陶瓷展公众号，回复数字20211126即可下载。
赞助名单：
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嘉兴佳利
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苏州阿尔赛无机材料有限公司
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兵器214所
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苏州首镭激光科技有限公司
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圣诺普科
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上海琥崧智能科技股份有限公司
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赣州中傲新瓷科技有限公司
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上海煊廷丝印设备有限公司
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田菱智能科技(昆山)有限公司
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昆山硕晟电子有限公司
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中科院深圳先进研究院
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北京中础窑炉设备制造有限责任公司
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苏州攀特电陶科技股份有限公司
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北京北方华创真空技术有限公司
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电子科技大学
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苏州美腾炉业有限公司
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上海住荣科技有限公司
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合肥高歌先进电炉装备有限公司
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赣州科盈结构陶瓷有限公司
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上海思恩装备科技股份有限公司
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合肥费舍罗热工装备有限公司
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上海晨华科技股份有限公司
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上海网谊光电科技有限公司
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喜而諾盛自動化科技（蘇州）有限公司
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广东鑫信智能装备有限公司
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西安鑫乙电子科技有限公司
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思显光电技术（上海）有限公司
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最后，再次感谢各位支持单位及赞助商。
以及远道而来的行业精英朋友，让我们明年继续砥砺前行！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：热烈庆祝2021年第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛成功举办
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