三星接近敲定在美国德州建170亿美元芯片厂

据韩国《亚洲日报》30日消息，路透社援引消息人士报道，三星电子在美国的第二座晶圆工厂选址官宣进入最后的倒计时，已敲定位于德克萨斯州威廉森县下属的泰勒市。

消息人士透露，在多处热门候选地中，泰勒市开出的税收优惠条件最为诱人，且电力、水力等基础设施较为完善。从三星电子和威廉森县达成的协议来看，三星电子将在2026年前，建设占地至少600万平方英尺（约55.7万平方米）的工厂，创造1800个工作岗位。

据报道，三星美国第二晶圆工厂投资规模达170亿美元，是美国迄今为止最大规模外资项目。本月8日，威廉森县和泰勒市议会举行联合会议，全场一致投票通过对三星电子提供税收减免措施的方案。

泰勒市将对三星使用的土地在前10年提供90%的财产税补贴，接下来的10年提供85%的补贴。这将令三星电子在10年内至少节约3.14亿美元，几乎与三星电子奥斯汀工厂在过去20年间享受的税金优惠幅度持平。

三星拟建立的新厂将是其在美国的第二座芯片厂。今年第一季度，三星位于奥斯汀的现有芯片工厂因冬季风暴而停工，对其晶圆生产造成了约3000 亿至4000亿韩元（约合2.54亿至3.39亿美元）的损失。因此，三星电子希望在奥斯汀以外的地方建立新生产线以应对基础设施相关风险。

根据研究机构TrendForce的数据，在全球芯片代工制造行业，三星的市场份额位居第二，仅次于台积电，截至6月底，台积电和三星的市场份额分别为52.9%和17.3%。

文章来源:财联社

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：三星接近敲定在美国德州建170亿美元芯片厂