DPC陶瓷基板特性及应用

常用的基板材料主要包括塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT (绝缘栅双极晶体管)、LD (激光二极管)、大功率LED (发光二极管)、CPV (聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。

陶瓷基板按照工艺分为DPC（直接电镀铜）、DBC（直接键合铜）、AMB（活性金属焊接）、LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）等基板。目前，常用陶瓷基板材料主要为氧化铝、氮化铝、氮化硅、以及氮化硅等。其中，氧化铝陶瓷基板主要采用DBC工艺，氮化铝陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，氮化硅陶瓷基板更多采用AMB工艺。

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而DPC陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。

DPC陶瓷基板是采用的是溅射工艺，目前在陶瓷基板里面是一种比价常用的工艺，可以加工精密线路，在LED照明以及功率模组方面用的比较多。

1、低通讯损耗——部分陶瓷材料（例如氧化铝）本身的介电常数使得信号损耗更小。

2、高热导率——氧化铝陶瓷的热导率是15～35w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。

3、更匹配的热膨胀系数——芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（砷化镓），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。

4、高结合力——陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。

5、高运行温度——陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。

6、高电绝缘性——陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。

为了进一步加强交流，艾邦建有陶瓷基板交流群，诚邀陶瓷基板生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括：三环集团、佳利电子、中电13所、45所、中瓷电子、福建华清、艾森达、莱鼎、博敏电子、珠海粤科京华等加入。

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：DPC陶瓷基板特性及应用