随着近年来科技不断升级，芯片输入功率越来越高，对高功率产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，作为电子元器件在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中电路板的应用越来越广领域起着非常重要的作用。
当前，市面流通的高端陶瓷基板属于超小型片式元件的载体材料，在其基础上制作的电子元器件被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等领域。
陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。目前，国内常用陶瓷基板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。Al2O3陶瓷基板主要采用DBC工艺，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用AMB工艺。根据GII报告显示，受到疫情影响，2020年估算为66亿美元的陶瓷基板的全球市场，预测在2020年～2027年间将以6％的年复合成长率成长，2027年之前将达到100亿美元。一起来看看主要陶瓷基板的市场规模情况。
其主要用途十分普遍，主要应用于IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他领域。随着HEV和EV车辆销量的增加，IGBT逆变器/PIM/PIM转换器/MosModules的电源模块的用量则备受瞩目。就DBC陶瓷基板的中下游运用而言，现阶段关键是在IGBT控制模块行业运用范围广，将来在轿车、航天航空、诊疗、工业生产、太阳能发电太阳能、风力等行业将有大量的运用。
据研究显示，2020年全球DBC陶瓷基板收入大约2.89亿美元，预计2026年达到4.03亿美元，2021至2026期间，年复合增长率为8.6%。
LED产品：深紫外LED 器件、LED 车灯、LED 植物照明、光固化/催化、医疗美容、紫外防伪；VCSEL ：采用三维陶瓷基板，实现气密封装；预计VCSEL市场将从2019年的12.47亿美元增长到2024年的37.75亿美元，复合年增长率达31%。
2020年，全球DPC陶瓷基板市场规模达到了12亿元，预计2026年将达到17亿元，年复合增长率(CAGR)为5.2%。
图源自网络
可应用于IGBT功率器件、汽车行业、家用电器、航空航天
图源自网络
AMB陶瓷基板具有较高的结合强度和冷热循环特性。目前，随着电力电子技术的高速发展，高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用。
图源自网络
现已广泛应用于各种制式的手机、汽车、蓝牙、GPS模块、WLAN模块、WIFI模块等；此外，LTCC技术在汽车电子领域的应用也非常广泛。由于LTCC器件具有密封性能优、耐高温和抗振动等性能优势。因此其可以被应用在汽车发动机控制ECU模块、制动防抱死ABS模块和各类传感器模块中。2020年5GLTCC市场规模为65亿元，预计2027年达到127亿元，年复合增长率为10.1%；
图源自网络
HTCC基板可应用于对热稳定性、基体机械强度、导热性、密封性、可靠性要求较高的大功率封装领域。目前已应用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域2020年HTCC在规模为5.06亿元，未来几年年复合增速为7.0%，预计到2027年达到8.9亿元。据GII调研数据显示，我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。随着近年来大功率半导体元器件 LED， LD, IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板将有很好的发展前景。由于其具备的特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前，全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前LED、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场的迫切需求，无论是国家政府还是国产众企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。
为了进一步加强交流，艾邦建有陶瓷基板交流群，诚邀DBC、DPC、AMB、LAM、LTCC、HTCC陶瓷基板，氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅等陶瓷基片生产企业、设备、材料、辅助耗材，以及下游应用LED、VCSEL、IGBT、汽车、半导体、射频封装等需求企业参与。目前群友包括：三环集团、佳利电子、中电13所、45所、55所、中瓷电子、福建华清、富乐德、艾森达、莱鼎、郑州中瓷、浙江新纳、博敏电子、珠海粤科京华、富力天晟斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。
活动推荐：
第二届高端电子陶瓷MLCC、LTCC产业高峰论坛
2021年7月9日（周五）
深圳 观澜 格兰云天酒店
时间 | 议题 | 演讲单位 |
09:00-09:25 | 开场介绍 | 艾邦智造 江耀贵 创始人 |
09:25-09:50 | 浅谈MLCC未来发展趋势 | 宇阳科技 陈永学 战略总监 |
9:50-10:15 | MLCC高端关键生产装备国产化解决方案 | 宏华电子 梁国衡 副总工程师 |
10:15-10:40 | 茶歇 |
10:40-11:05 | 应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍 | 毕克化学 王玉立 博士 |
11:05-11:30 | 浅谈我国无源元器件的机遇与挑战 | 风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监 |
11:30-11:55 | 微波毫米波无源集成关键材料与技术 | 南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授 |
11:55-14:00 | 午餐 |
14:00-14:25 | 封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展 | 华东理工大学 曾惠丹 教授/博导 |
14:25-14:50 | LTCC高频低介电常数陶瓷生料带 | 上海晶材新材料 汪九山 总经理 |
14:50-15:15 | 稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展 | 晶世新材料 程佳吉 教授 |
15:15-15:40 | 高性能电容器材料的应用研究 | 上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士 |
15:40-16:05 | 茶歇 |
16:05-16:30 | MLCC产品失效分析和检测手段 | 深圳纳科科技 段建林 总经理 |
16:30-16:55 | 物理气相法制备MLCC内外电极金属粉体 | 江苏博迁新材料 江益龙 总经理 |
16:55-17:20 | 如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响 | 东莞盛雄激光 王耀波 高级项目总监 |
17:20-17:45 | MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法 | 中兴 杨航 材料技术质量高级工程师 |
17:45-20:00 | 晚宴
|
方式1：在线登记报名
报名链接：复制到浏览器报名或者扫描下方二维码即可报名
https://www.aibang360.com/m/100080?ref=109108
艾果果: 133 1291 7301;
邮箱：ruanjiaqi@aibang360.com
收费标准：
参会人数 | 1~2个人 | 3个人及以上 |
7月7日前付款 | 2500元/人 | 2400元/人 |
现场付款 | 2800元/人 | 2500元/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
汇款方式及账户：（均可开增值税普通发票）
公对公账户：
名称：深圳市艾邦智造资讯有限公司
开户行：中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
账号：4425 0100 0021 0000 0867
扫码支付：
注意：会议费用还支持微信(绑信用卡)支付，请扫描上面二维码完成截图发给工作人员；
注意：每位参会者均需要提供信息；
点击阅读原文了解详情
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：2027年，陶瓷基板将达百亿美元规模
