

图 陶瓷板,来源:鼎华芯泰
资料显示,2014年,鼎华芯泰的陶瓷基板正式投产,2015年研发双面氧化铝、氮化铝基板,成立陶瓷事业部。此前,鼎华芯泰投资1.9亿元在深圳建设集成电路IC载板深圳产业化项目,项目建成之后,高精密陶瓷基板和集成电路IC载板年产量分别为1.8万㎡和125万㎡。
信息来源:景德镇发布,鼎华芯泰官网
为了进一步加强交流,艾邦建有陶瓷基板交流群,诚邀DBC、DPC、AMB、LAM、LTCC、HTCC陶瓷基板,氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅粉体及陶瓷基片生产企业、设备、材料、辅助耗材,以及下游应用LED、VCSEL、IGBT、汽车、半导体、射频封装等需求企业参与。目前群友包括:三环集团、佳利电子、中电13所、45所、55所、中瓷电子、福建华清、富乐德、艾森达、莱鼎、郑州中瓷、浙江新纳、博敏电子、珠海粤科京华、富力天晟斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。

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2021年7月9日(周五)
深圳 观澜 格兰云天酒店
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 09:00-09:25  | 
 开场介绍  | 
 艾邦智造 江耀贵 创始人  | 
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 09:25-09:50  | 
 浅谈MLCC未来发展趋势  | 
 宇阳科技 陈永学 战略总监  | 
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 9:50-10:15  | 
 MLCC高端关键生产装备国产化解决方案  | 
 宏华电子 梁国衡 副总工程师  | 
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 10:15-10:40  | 
 茶歇  | 
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 10:40-11:05  | 
 应用于电子陶瓷领域的毕克产品介绍  | 
 毕克化学 王玉立 博士  | 
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 11:05-11:30  | 
 浅谈我国无源元器件的机遇与挑战  | 
 风华高科 黄昆 LTCC事业部经理/技术总监  | 
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 11:30-11:55  | 
 微波毫米波无源集成关键材料与技术  | 
 南方科技大学工学院党委书记/副院长 汪宏 教授  | 
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 11:55-14:00  | 
 午餐  | 
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 14:00-14:25  | 
 封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展  | 
 华东理工大学 曾惠丹 教授/博导  | 
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 14:25-14:50  | 
 LTCC高频低介电常数陶瓷生料带  | 
 上海晶材新材料 汪九山 总经理  | 
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 14:50-15:15  | 
 稀土在先进电子陶瓷电容材料中的研究进展  | 
 晶世新材料 程佳吉 教授  | 
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 15:15-15:40  | 
 高性能电容器材料的应用研究  | 
 上海硅酸盐研究所 陈学锋 研究员/博士  | 
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 15:40-16:05  | 
 茶歇  | 
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 16:05-16:30  | 
 MLCC产品失效分析和检测手段  | 
 深圳纳科科技 段建林 总经理  | 
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 16:30-16:55  | 
 物理气相法制备MLCC内外电极金属粉体  | 
 江苏博迁新材料 江益龙 总经理  | 
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 16:55-17:20  | 
 如何提升LTCC激光开孔效果对后段工艺良率影响  | 
 东莞盛雄激光 王耀波 高级项目总监  | 
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 17:20-17:45  | 
 MLCC在5G基站的应用及可靠性评估方法  | 
 中兴 杨航 材料技术质量高级工程师  | 
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 17:45-20:00  | 
 晚宴  | 
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报名方式:
方式1:在线登记报名
报名链接:复制到浏览器报名或者扫描下方二维码即可报名
https://www.aibang360.com/m/100080?ref=109108
 
艾果果: 133 1291 7301;
邮箱:ruanjiaqi@aibang360.com

收费标准:
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 参会人数  | 
 1~2个人  | 
 3个人及以上  | 
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 7月7日前付款  | 
 2500元/人  | 
 2400元/人  | 
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 现场付款  | 
 2800元/人  | 
 2500元/人  | 
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
汇款方式及账户:(均可开增值税普通发票)
公对公账户:
名称:深圳市艾邦智造资讯有限公司
开户行:中国建设银行股份有限公司深圳八卦岭支行
账号:4425 0100 0021 0000 0867
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注意:每位参会者均需要提供信息;
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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):鼎华芯泰陶瓷基板及IC载板项目签约江西
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