有机硅材料在5G通讯中的应用及相关布局 – 艾邦高分子

一、有机硅材料简介
有机硅是指含Si-C键且至少有一个有机基与硅原子相连的化合物,习惯上也常把哪些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当做有机硅化合物,其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷是有机硅化合物中为数最多,研究最深应用最广的一类,约占总用量的90%。

目前有机硅产品繁多,品种牌号多达万余种,主要分为硅橡胶、硅油以及二次加工品、硅树脂和硅烷偶联剂四大类产品。因其直接用量不大但用途广泛,被称为工业味精,科技发展的催化剂。
二、有机硅材料在通讯中的应用
有机硅材料具有优异的耐高低温、电气绝缘、耐臭氧、耐辐射、耐潮湿、耐震动、耐压缩、良好的导热性,无毒无腐和生理惰性等特点,在通讯领域应用广泛。

  • 手机、笔记本电脑等终端:用于终端设备的密封保护敏感电路,作为粘结剂固定部件,如手机边框的粘结,芯片的防潮密封,处理器的散热等;

  • 通信电源:通信电源部件的密封以及散热,防尘防水;

  • BBU:导热硅脂与导热垫片等硅材料用于芯片的散热和保护等;

  • RRU:导热硅脂及导热垫片等硅材料用于基站功率(RF)放大器的散热和保护;

  • 天线:灌封胶及敷型涂料用于天线避雷器、调频器的保护,导电硅胶抗电磁干扰、散热等;

  • PCB:有机硅涂料作为电路板薄层保护材料,元器件的密封保护,防潮防尘。

总的来说,有机硅材料在通讯中可用于散热、电磁屏蔽、粘结固定、密封保护等方面。
三、5G有机硅材料布局
通讯设备离不开有机硅材料,而5G的高频高速传输使得通讯设备在散热和屏蔽方面的要求更高,因此对于有机硅材料就有了更高的要求。目前已有多家企业布局5G有机硅材料。

  • 陶氏在5G领域的布局主要有导电型有机硅粘合剂,推出新型柔性有机硅导电胶粘剂DOWSIL™ (陶熙™)EC-6601有机硅导电胶粘剂,能够能够在广泛的电磁波振动频率拥有稳定电磁屏蔽能力,并保持稳定的性能及导电性。陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶可实现芯片组的高效散热。

  • 赢创是全球领先的特种化学品公司,在5G领域的布局主要有特种塑料、泡沫塑料、有机硅等材料。

  • 中蓝晨光院与深圳科创新源达成战略合作协议,开展5G相关材料的战略布局与储备,整合资源,加速推进改性工程塑料、硅橡胶、环氧树脂改性胶黏剂等高/低介电高分子材料产品在电子通讯等相关领域的规模化应用,布局5G时代各智能终端的必须材料及部件,构建5G通信新材料全产业链竞争优势。
  • 汉高作为粘合剂/电磁屏蔽电子材料领先者,在5G时代的通讯设备、智能手机和新能源汽车等领域都有布局,包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、通讯设备用高导热垫片、芯片级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案、手机摄像头模组粘接保护材料、汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等等。

  • 硅宝在5G硅材料方面有性能优异的电子密封、导热、灌封和敷型等系列有机硅产品。目前其有机硅密封材料产品已应用于终端。

材料产业也迎来了5G新时代,在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。欢迎长按下方二维码加入艾邦5G材料交流群进行交流,共谋发展进步!

推荐阅读:

活动推荐:2019年第一届笔记本电脑材质创新高峰论坛(9月20日 昆山)
2019年第一届笔记本电脑材质创新高峰论坛
时间:9月20日(周五)
地点:昆山 皇冠 国际会展酒店
主要议题:

No.
议题
演讲单位
1
5G笔电材质对材料需求及趋势
联想研究院 总监 施金忠
2
笔电CMF现状及未来趋势发展
华硕 大中华区CMF负责人 黄圣杰
3
近期笔电表面处理技术应用及趋势
仁宝(工业设计工程部经理 宋展钧&罗技(外观研发技术经理 陈宜韵)
4
西门子数子化制造在自动化工厂的应用
西门子 行业经理 邓浚泉
5
塑料(PPA、PPS、PC/ABS、PC)在笔电机壳上的应用
巴斯夫 应用开发经理 王政
6
适合微弧氧化工艺塑料特性解析
苏州纳磐新材料 总经理 周玄全
7
多区域温控新型急冷急热模温系统在NB外壳注塑成型中的应用
诺驰机械 总经理 杨光
8
纳米压印在笔记本电脑上应用
昆山明宝滕纳米科技有限公司 总经理 林圳盛
9
超轻金属材料性能研究及应用
知名超轻材料企业
10
铝合金在笔电上的应用
南南铝加工 IT材料研究所所长 邓松云博士
11
镁合金生产加工中常见问题及应对之策
善克化学集团 CEO 李杰
12
镁合金注射成型工艺在笔记本上的应用
行业资深经理 梁永
13
镁合金微弧氧化工艺在笔电上的应用
苏州斯瑞克新材料 总经理 喻绍森
14
CNC加工在笔电领域的应用解决方案
迪奥数控 常务副总 曾令宽
15
大尺寸3D玻璃在笔电上的应用
东莞隆庆祥瑞 副总 成亚宁

感谢以下企业赞助及支持:

华硕
仁宝
西门子
巴斯夫
联想研究院 
苏州纳磐新材料
诺驰机械
昆山明宝滕纳米科技有限公司
西安四方超轻材料有限公司
南南铝加工
善克化学集团
苏州斯瑞克新材料
迪奥数控
东莞隆庆祥瑞
昆山灿鑫精密电子科技有限公司
深圳市百丰急冷急热设备
苏州首镭激光科技有限公司
深圳市麦士德福科技股份有限公司
广东东田转印新材料有限公司
报名方式:

方式一:点击此处进入会议报名

方式二:加微信
阮小姐18312560351
ab008@aibang360.com;
陈先生13265684032
江先生18666186648
注意:每位参会者均需要提供信息

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注