4月13日，晶盛机电发布了2023年年度报告，实现营业收入179.83亿元，同比增长69.04%；归属于上市公司股东的净利润45.58亿元，同比增长55.85%；另外晶盛成功研制出8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备。
根据晶盛2023年报披露，晶盛机电一直贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，在半导体设备方面，主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，并延伸开发出了应用于 8-12 英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备等，以及应用于功率半导体的 6-8 英寸碳化硅外延设备和光学量测设备；在材料方面，逐步发展了碳化硅材料等具有广阔应用场景的材料业务。
报告期间，晶盛机电在功率半导体领域，先后成功研发 8 英寸及 12 英寸常压硅外延生长设备并实现销售，以及具有国际先进水平的 8 英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，在 6 英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，双片式外延设备集成了多温场协同感应加热及流场分区控制等核心技术，具备单腔同时加工 2 片晶圆的能力，可以 在保证高外延生长品质的同时，极大提升设备的单位产能，有效降低碳化硅外延片生产成本。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备，实现碳化硅量检测设备的国产化。
8英寸单片式硅外延生长炉
在材料板块，持续加强大尺寸碳化硅材料的研发，推动技术和工艺创新，碳化硅材料长晶及加工的技术和工艺持续成熟，良率快速提升，建设并投产“年产 25 万片 6 英寸、5 万片 8 英寸碳化硅衬底片项目”，加快推进产业化步伐，6 英寸和 8 英寸量产晶片的核心质量参数达到行业一流水平，获得了国内外客户的一致认可，并实现批量出货。
研发投入上，有5项碳化硅相关项目目前处于验证阶段，1项已实现量产。
截至2023年末，晶盛机电的资产构成发生重大变动，其中在建工程投入了约18亿元，主要系半导体设备及碳化硅材料等新项目投入增加。2024年晶盛机电将加强研发投入和技术创新，大力拓展新产品；持续加强大尺寸碳化硅衬底等的研发创新，材料方面持续推动大尺寸碳化硅材料的技术和工艺创新，提升良率，降低成本，提升盈利能力。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶盛机电：2023年营收179.83亿元，8英寸SiC外延炉已实现量产
