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台积电将在台湾嘉科建六座新厂,主要扩充CoWoS先进封装产能,总投资额逾5,000亿元 -
台积电或将在日建先进封装产能,首次输出CoWoS技术
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一种高精度先进封装技术,它在前段直接先施行晶圆封装,再将晶圆切割成晶粒排列在硅中介层(Interposer)上,而后再做二次封装,让芯片堆叠在一起,可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。
3月18日,据联合新闻网经济日报,有消息称台湾行政院将为台积电提供六座厂用地,以扩产先进封装。行政院与台积电达成共识,拨地嘉义太保科学园区给台积电,兴建六座新厂,主要以CoWoS 先进封装扩产,先建两座厂,总投资额逾5,000亿元,预计4月上旬对外公布。
目前,台积电所有的CoWoS产能都集中在台湾。尽管尚未做出潜在投资的规模或时间表决定,但台积电此前已于1月表示计划今年将 CoWos 产量翻倍,并计划在 2025 年进一步增加产能。对于这一计划,台积电官方未予置评。
随着人工智能的蓬勃发展,全球对先进半导体封装的需求激增,促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
台积电在先进封装产能的建设将扩大其在日本不断增长的业务。近日,台积电还在日本建设了一家芯片制造工厂,并宣布将在该地区再建一座工厂,九州作为日本芯片制造中心备受瞩目。另外,台积电还曾于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。
此外,台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业,总投资预计将超过200亿美元。
日本经济产业省的高级官员表示,日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业,并积极提供支持它的生态系统。日本拥有领先的半导体材料和设备制造商,在芯片制造能力方面的投资也在不断增加,这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。
然而,对于在日本建立先进封装产能的规模,业内人士普遍持谨慎态度,认为可能会受限。调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔(Joanne Chiao)表示,如果台积电打算在日本建立先进的封装产能,她预计规模将有限。她提出,目前尚不清楚日本对 CoWoS 封装的需求有多大,而台积电目前的大部分 CoWoS 客户都位于美国。
除了台积电外,英特尔也在考虑在日本建立先进封装研发设施,以加强与当地芯片供应链公司的联系。三星电子则计划在日本横滨西南部建立一个先进封装研发设施,并得到政府的支持。此外,据报道,三星还在与日本和其他地区的公司谈判采购材料,以准备推出竞争对手 SK Hynix 使用的封装技术。
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):超5000亿,台积电扩充先进封装产能