2026 年 10 月 22 日，日本品川耐火株式会社（品川リフラ株式会社，）决定进行设备投资，以增强包括集团公司在内的日本国内生产基地的生产能力，以应对以半导体相关领域为首的成长市场需求扩大。
此次投资将强化面向半导体制造设备的精细陶瓷部件的烧结和精密加工能力，同时，集团旗下的Isolite工业株式会社增强高功能隔热材料的生产能力，以满足在半导体相关领域等尖端产业领域扩大的需求。通过这些举措，品川将稳步把握增长市场的需求，并进一步强化稳定供应体系。
在人工智能（AI）普及等因素的推动下，半导体市场不断扩大，带动了半导体制造设备所用精密陶瓷的需求增长。品川的高精度加工精细陶瓷部件需求也在扩大，为应对这一需求，品川将着手提升产能。此外，在半导体相关领域及其他尖端产业领域，生产工艺中高温环境下所使用的高性能隔热材料需求也在不断增长。为应对这一需求增长并确保高质量产品的稳定供应，品川将通过Isolite工业来提升该类产品的产能。
品川精细陶瓷事业部为应对面向半导体制造设备的精细陶瓷部件需求扩大，将增强备前工厂和濑户内工厂的生产能力。其中，计划投资约2亿日元在备前工厂增设高温烧结炉设备，增强面向半导体制造设备用陶瓷烧结能力，计划于2027年7月投入运营，届时烧结能力翻倍；投资约3亿日元在濑户内工厂新设高精度加工设备，增强面向半导体制造设备用陶瓷高精度加工能力，计划于2027年4月投入运营。
隔热材料方面，Isolite工业将投资3.5亿日元增强PCW（多晶莫来石，Polycrystalline Wool）成型和烧结设备，增强高性能隔热材料的生产能力，计划于2027年7月投入运营。
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