




目前,公司的解决方案已覆盖半导体、航空航天、医疗、工业制造及科研高校等领域,并与产业链企业和科研院所开展合作:
-
与中国航发等航空航天产业链企业开展合作,推进CMC、高温合金等难加工材料的精密加工落地;
-
与沃尔德、六方半导体等企业协同,满足超硬材料与半导体材料的加工需求;
-
与华工激光等激光产业企业开展技术协作,并完成设备与解决方案的交付;
-
与清华大学天津高端装备研究院、中科院上海光机所、中科院合肥物质科学研究院等科研院所共同推进产学研合作。

2027年8月深圳国际会展中心






目前,公司的解决方案已覆盖半导体、航空航天、医疗、工业制造及科研高校等领域,并与产业链企业和科研院所开展合作:
与中国航发等航空航天产业链企业开展合作,推进CMC、高温合金等难加工材料的精密加工落地;
与沃尔德、六方半导体等企业协同,满足超硬材料与半导体材料的加工需求;
与华工激光等激光产业企业开展技术协作,并完成设备与解决方案的交付;
与清华大学天津高端装备研究院、中科院上海光机所、中科院合肥物质科学研究院等科研院所共同推进产学研合作。
