2026年10月5日，株式会社村田制作所开发出了支持6G应用中备受期待的100GHz以上高频段“D波段（110～170GHz）”的天线模块。经对该模块进行通信评估，确认其可在135GHz频段进行无线通信工作，支持最大8GHz带宽的信号传输，并能实现收发双向的二维波束控制。作为一款采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术的天线模块，这是全球首个同时实现D波段支持和收发双方向二维波束控制的成果。该模块有望广泛应用于包括6G通信在内的各种需要高速、大容量通信的领域。
近年来，随着物理AI（Physical AI）和数字孪生（Digital Twin）等技术的发展，社会各界期待实现实时收集、分析并利用来自现实世界的海量数据的应用场景，这使得市场对高速、大容量通信的需求日益增长。要实现高速、大容量通信，关键在于确保足够宽的“带宽”（即通信可用的频率范围），从而增加单次收发的信息量。目前，4G和5G等移动通信主要使用从数GHz到28GHz频段的频率。然而，这些现有频段已被广播、卫星通信等多种无线系统占用，想要新开辟宽带宽并非易事。因此，在下一代通信系统“6G”中，人们寄望于利用此前在移动通信领域应用有限的100GHz以上高频段，以确保数GHz量级的带宽。
另一方面，频率越高，电波波长越短，这就要求天线和高频电路的设计与封装必须能够适应短波长特性，实现微细化。此外，在高频通信中，布线长度的微小差异或封装工艺的偏差都会对通信性能产生显著影响。因此，如何开发出既能支持高频段、又能兼顾高性能、小型化及良好封装性的天线模块，一直是一项技术挑战。
针对这一挑战，村田与世界领先的先进半导体技术研发机构imec开展联合研究，以村田独有的LTCC（低温共烧陶瓷）基板技术为核心，开发出了一款天线模块。该模块实现了135GHz频段的无线通信运行、最大8GHz带宽的信号传输，以及收发双向的二维波束控制功能。
村田拥有从材料到产品全流程自主研发与生产的技术基础，即便是陶瓷LTCC基板，其材料也是由村田自主开发的。此次，通过针对该用途优化LTCC基板材料，村田实现了适合高频通信的低介电常数与低介电损耗角正切特性，从而能够在超过100GHz的高频频段内实现低损耗的信号传输。
此外，村田充分利用自身积累的高频设计技术与封装技术，将imec开发的、支持“D-band（110～170GHz）”频段的波束赋形IC集成到LTCC基板上，并通过对天线及RF（射频）布线等组件进行微细化、高密度的一体化设计与封装，成功打造出了一款兼具卓越通信性能、小型化优势及良好封装适用性的模块。
这一成果验证了实现6G所需的高速、大容量通信关键技术的可行性。该成果的应用前景不仅限于通信领域，还有望扩展至物理AI（Physical AI）时代所需的亚太赫兹（sub-THz）频段雷达传感，以及通信与传感一体化（ISAC）等应用场景。此外，该模块将基于已具备量产实绩的LTCC制造工艺，推进着眼于实际应用与量产的技术开发，力争在2030年以后推向市场。
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