前言

/ Foreword

日常生活中,智能穿戴设备早已悄悄渗透进我们的生活——智能手表、手环、无线耳机等等。
但你一定没有留意过,支撑这些设备精准连接、快速响应、控制亮屏时间等工作的背后,其实是一颗小小的陶瓷基座。
凭借陶瓷材料优异的绝缘性、导热性和尺寸稳定性,确保长期稳定输出精准的信号。

01

谁在决定贴身设备的“节奏”

NEWS

TWS耳机、智能手表、手环、智能眼镜及手机射频前端等产品中,这类贴身便携、全天候工作的设备,对时钟精度、封装工艺要求极为严苛的往往不是主芯片,而是晶振以及射频、传感、通信前端器件。

晶振是设备的 “频率心脏”:

蓝牙同步、音频采样、时钟基准、射频载波,均依赖它输出稳定的基准频率。

而陶瓷基座,既要应对复杂环境的挑战,更要保障设备长期运行的稳定性。

 
02

陶瓷封装基座:小尺寸下的“稳”

NEWS

HTCC陶瓷封装基座用高纯度氧化铝做基体,搭配钨、钼等高熔点金属线路,在 1500℃ 以上一体烧结成型

它给消费电子解决的是三件事:

小尺寸下的结构稳定

一体烧结成型的陶瓷体致密坚硬,在晶振小型化趋势下,提供稳定支撑不因尺寸缩小而牺牲强度。

温差下频率稳定

氧化铝陶瓷热膨胀系数低、导热性能好,配合高熔点金属线路,保障晶振频率不漂移、计时更精准。

耐环境干扰

陶瓷材料本身具备优异的绝缘性、气密性和耐湿热性能,有效抵御潮气、灰尘与电磁干扰,延长器件使用寿命。

03

消费电子典型场景里的陶瓷基座

HTCC 陶瓷基座的价值,最终要落在具体设备上。在消费电子里,它主要服务四类场景:

 

01

🎧 无线音频

TWS 耳机、蓝牙耳机、无线音响...

关键器件:晶振、蓝牙、麦克风...

02

⌚ 智能穿戴

智能手表、手环、健康戒指...

关键器件:RTC 晶振、心率/血氧传感器、BLE 芯片...

03

📱 手机与平板

智能手机、平板、定位终端...

关键器件:主晶振、RTC、SAW/BAW 前端、GNSS...

04

🤖 轻量 AI 终端

AI 陪伴硬件、智能眼镜、翻译笔...

关键器件:语音芯片、射频模块、传感器...

 
04

瓷金科技:把可靠性做进微米级

NEWS

面向高频、低功耗、高稳定的主流场景,瓷金科技以 HTCC 陶瓷基座、陶瓷管壳为载体,提供高可靠微型封装方案。凭借全链条的自研能力,掌握了从材料体系、全流程工艺、自动化设备、精密模具等全方位的核心技术,实现完全自主可控。

公司产品覆盖SMD系列、LCC系列、CSOP系列、CFP系列、CQFP系列、DIP系列等,精准适配客户多场景、多规格的封装需求。

 

看不见的可靠,才是真正的价值。

面向未来,瓷金科技仍在持续研发和探索更多可能,以技术升级回应产业需求,为科技进步贡献瓷金力量。

 

 
 

THE END

 
 

智能手表主要有儿童手表,老人智能手表和成人智能手表。按照外观部件来分主要有表壳,表带,表框。从材质来分有玻璃、蓝宝石,陶瓷,不锈钢,塑胶,弹性体。欢迎产业相关朋友加入艾邦智能手表产业微信群。 TWS耳机大混战时代开启,这30家ODM企业名单请收藏  

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。

作者 ab, 808