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2026年9月15日，电科装备与杭州大和热磁电子有限公司举行供应链全面合作协议签约仪式。电科装备党委书记、董事长王平，大和热磁董事局主席贺贤汉出席签约活动。
王平表示，电科装备聚焦“产业强企、深化改革”工作主线，锚定半导体装备主业赛道，全力培育打造单项冠军核心产品。半导体装备产业化、规模化发展，离不开安全稳定、高效协同的供应链体系支撑。未来，电科装备将进一步强化本部集采中心统筹赋能作用，整合各成员单位采购需求，与大和热磁开展自上而下的供应链对接与技术协同。期待双方以本次签约为全新起点，把合作协议转化为实实在在的成果，筑牢保供底线，聚力联合攻关，健全协同机制，共建产业生态。
贺贤汉表示，大和热磁长期深耕先进陶瓷、高纯石英、精密机械加工、磁流体、特种气路系统等半导体关键配套领域，积累了扎实的技术优势与产业积淀。公司持续加大产能布局与研发投入，提升核心配套保障能力。未来，公司将充分发挥自身产业优势，全力保障电科装备供应链配套需求，深化双向技术交流与创新协作，全方位赋能电科装备主业高质量发展。
签约仪式上，电科装备和大和热磁签署了供应链全面合作协议。此次协议签订，是双方立足产业发展大局、深化战略协同的重要里程碑。后续，双方将依托各自资源、技术与产业优势，聚焦设计选型、供应链保供、市场拓展等方面深化合作，不断提升产业链供应链韧性与竞争力。
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