金刚石是自然界热导率最高的固体材料，导热能力约为铜的5倍。随着AI算力芯片功耗不断提升，传统散热方式逐渐遇到瓶颈，金刚石薄膜在芯片热沉、封装散热方面的应用价值日益凸显。
目前金刚石薄膜制备主要有微波CVD、热丝CVD两条路线。微波CVD薄膜质量高，但设备昂贵、生长速度慢，向12英寸均匀沉积扩展难度较大；热丝CVD更适合大面积沉积、成本更低，但薄膜纯度受热丝污染影响。六方钻在工艺上做了补偿攻关，成功实现大尺寸晶圆级制备。
主导这一突破的，是公司由多名来自上海交通大学、香港大学等高校的90后博士组成的核心科研团队。公司联合创始人、团队带头人林强博士介绍，团队深耕高性能金刚石薄膜材料开发与应用10年，自主迭代至第六代成套沉积设备，沉积工件加工良率超99%。
在此基础上，企业从薄膜沉积设备、生长工艺、预处理工艺多方面攻关，完成6英寸、8英寸、12英寸硅晶圆金刚石薄膜量产条件搭建，单台设备可同时完成4片6英寸硅晶圆金刚石薄膜生长。
依靠自主设备，企业所生产的金刚石薄膜产品单价较市面上主流产品将进一步降低50%以上，具备明显成本优势。公司规划2027年将形成12英寸年产5万片、6英寸年产20万片产能，接下来将对接下游芯片企业，推进供应链导入。
此外，六方钻还从事金刚石涂层工具生产，单炉可镀800支刀具，产品涵盖铣刀、钻头、可转位刀片等，可高效加工AI算力板、石墨、碳纤维、陶瓷、有色金属等难加工材料，涉及AI硬件、航空航天、汽车电子等重点领域。
我国人造金刚石产量位居全球第一，但过去多用于磨料、传统刀具、饰品等低附加值领域。此次六方钻的突破，是国内金刚石薄膜在晶圆级半导体散热材料方向上经热丝CVD路线实现的又一产业化进展。
来源：江西日报
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