近日消息，两年时间钨产业链中间产品价格上涨约9倍，全球钨资源争夺正在升温。
钨，是一种熔点极高的稀有金属，熔点达到3422℃，是自然界熔点最高的金属。凭借硬度大、耐高温、抗腐蚀的特性，它被形象叫作“工业牙齿”。钨是半导体、AI算力领域里不可替代的关键矿产，一份报告中指出，全球钨需求（按三氧化钨计）在2025年约为16.2万吨，预计未来每年增长约2%，到2030年将超18万吨，2035年进一步升至20.2万吨。
钨具有耐高温、耐腐蚀、导电性良好等特性，通常以浆料形式应用在电子陶瓷产品中，主要起到导电、金属化等作用。
△钨浆 图源：瓷源创芯
钨浆：高温共烧陶瓷用钨导电浆料一般是由金属钨粉本体、添加粘结相、有机载体组成。欢迎加入LTCC低温共烧陶瓷产业微信群
①钨浆在高温共烧陶瓷HTCC中的应用：高温共烧陶瓷中，目前陶瓷材料较多的为氧化铝陶瓷。氧化铝的烧结温度一般为1400-1650℃，而导体浆料导电相一般为Ag,Pd,Au,Pt等贵金属，这些金属熔点较低，烧成温度一般在800~1000℃左右，不适合高温共烧，钨的熔点极高，可达3410℃，同时还具有良好的导电、导热性能，适合于常用的氧化铝基板。
② 陶瓷金属化（W-Mo-Mn 浆料）：陶瓷本身绝缘、无法直接焊接或钎焊，必须先在其表面"金属化"。钨、钼作为典型难熔金属，具有高熔点、低热膨胀系数及优异的高温稳定性，而加入适量锰后，Mn作为活性元素，在烧结过程中向陶瓷界面扩散，与陶瓷中的氧发生反应，形成稳定的界面反应层，从而增强界面结合强度。
HTCC用钨浆料相关生产厂家有Vibrantz、大研化学、六方钰成、艾森达、苏州泓湃、海外华昇、瓷源创芯等，部分企业自产自用。欢迎加入LTCC低温共烧陶瓷产业微信群
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