2026年9月3日 ，Vishay Intertechnology, Inc. 推出全新系列薄膜片式电阻器，采用紧凑的0402和0603外壳尺寸。该Vishay Sfernice CHEP系列基于先进的氮化铝基板，在标准表面贴装占位面积中兼具卓越的功率处理能力和高频性能，使设计人员能够在不牺牲射频性能或增加电路板空间的情况下实现更高的功率密度。
CHEP系列为其同类产品设定了新的功率处理基准。竞品解决方案通常额定功率低于1 W，而此次发布的器件在0402外壳尺寸下提供1.2 W的标准额定功率，在0603外壳尺寸下提供1.8 W的标准额定功率。按照数据手册指南安装时，额定功率分别提升50%至1.8 W和2.8 W，从而在更小的占位面积内实现更高的功率密度。
该电阻器可在宽频率范围内工作，并提供倒装芯片或环绕式端子。当作为倒装芯片器件安装时，0402外壳尺寸的电阻器工作频率可达50 GHz，而采用环绕式有源面朝上安装则支持高达20 GHz的工作频率。0603外壳尺寸的器件支持高达40 GHz的频率。
CHEP系列旨在最大限度地减少内部电抗，其LC值低至1 x 10⁻²⁴。由此产生的低寄生效应可减少相移、保持一致的阻抗并最大限度地降低噪声，从而改善射频性能，而标准的0402和0603外壳尺寸则可轻松集成到广泛接受的焊盘图案中，简化设计和布局。
这些器件是电信和连接应用的理想选择，包括低地球轨道卫星、基站终端、5G和6G网络，以及射频基础设施（如远程射频单元和天线）。其他应用包括航空航天和国防系统，如无人机、卫星有效载荷、制导和遥测系统、数据链和相控阵雷达系统。
该电阻器提供20 Ω至120 Ω的电阻范围，公差低至±1%，温度系数为±100 ppm/°C，可根据要求提供±50 ppm/°C。该器件符合RoHS标准、无卤素且为Vishay绿色产品，工作温度范围为-55 °C至+155 °C。
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