8月14日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（证券代码：301297，证券简称：富乐德）发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过117,600.00万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目、精密洗净及再生服务基地（武汉）建设项目、精密部件生产维修再生建设项目。
富乐德是一家专注于泛半导体领域设备精密洗净服务及功率半导体覆铜陶瓷载板研发、生产与销售的高新技术企业，目前已形成“精密洗净服务+半导体材料”双主业并行的业务格局。主营业务涵盖泛半导体（半导体及显示面板）设备精密洗净、衍生增值服务、维修翻新及检测分析，以及直接覆铜陶瓷载板（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板（AMB）、直接镀铜陶瓷载板（DPC）等功率半导体关键材料的研发、设计与规模化生产。富乐德是国内外少数具备泛半导体设备全制程洗净能力并能提供技术解决方案，且拥有覆铜陶瓷载板全流程自制工艺的企业之一，并已成功深化在功率半导体封装材料及设备污染控制领域的先进制造和服务能力。富乐德全资子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司（及其下属公司）专注于覆铜陶瓷载板领域，其拥有二十多年研发、生产经验，自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。
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