2026年8月26-28日,龍進自動機械股份有限公司将参加艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会,展位号:D06,欢迎各位行业朋友莅临交流!
01 公司简介

「龍進自動機械股份有限公司」創立於 1988 年,專業被動元件自動化塗布製程設備與耗材,受到全世界被動元件大廠的肯定與採用,已銷售全球23 個先進國家,主要行銷區域是亞洲、歐洲、美洲。專業的自動化設備與耗材,應用於積層陶瓷貼片式的電容、電感、電阻等被動元件,適用各種元件的端電極製程。
薄膠板(TCP,Thin Carrier Plate)晶片載具是龍進公司的創新發明,特性是輕且薄、產量高、耗能少、成本低、品質優、對位準確,大幅提升產業的市場競爭力。
本公司成功推出薄膠板系統 TCP 全自動生產線,無人工碰觸載具,全程自動化作業,是被動元件產業在推行無人化及智慧工廠必備的最佳選擇設備。適 用 產 業 : 被 動 元 件 塗 布 端 銀 製 程 專 業 技 術 MLCC, MLCI, LTCC, LICC, MLV, VDR, RF, FLITER, SMD...等。
Founded in 1988, LONG Automatic Machinery Co., Ltd. is a global pioneer specialized in automated termination equipment and consumables for the passive component industry. Trusted and adopted by tier-one manufacturers worldwide, our footprints span 23 advanced nations across Asia, Europe, and the Americas. Engineered for multi-layer ceramic capacitors (MLCC), chip inductors, resistors, and various other passive components, our high-precision automation solutions deliver flawless performance in diverse termination processes.
LONG’s proprietary innovation, the Thin Carrier Plate (TCP),redefines chip carrier technology. Featuring a thin and lightweight profile, TCP delivers high throughput, minimized energy consumption, optimized cost efficiency, and exceptional alignment accuracy—significantly elevating our clients' market competitiveness.
LONG has successfully pioneered the TCP Fully Automated Production Line, a turnkey system designed for hands-free, fully autonomous carrier processing. This cutting-edge solution serves as the definitive cornerstone for passive component manufacturers transitioning toward unmanned operations and Industry 4.0 smart manufacturing.
Industry Applications: advanced expertise in precision silver termination dipping for MLCC, MLCI, LTCC, LICC, MLV, VDR, RF Components, Filters, SMD, and more.
「龍進自動機械株式会社」は1988年に設立され、受動部品向けの自動塗布工程設備および消耗部品を専門に開発・製造しています。当社の製品は、世界各国の大手受動部品メーカーから高い評価を受け、採用されています。これまでにアジア、ヨーロッパ、アメリカを中心とする世界23か国への販売実績があります。当社の自動化設備および関連性のある消耗部品は、積層セラミックチップコンデンサ、インダクタ、抵抗などの受動部品に使用され、各種のデバイス製品の端面電極塗布工程に対応しています。
薄型キャリアプレート(TCP:Thin Carrier Plate)は、龍進自動機械株式会社が独自に開発した革新的なキャリアプレートです。軽くて薄く、高生産性、省エネ、低コスト、高品質、高精度な位置決めを実現し、受動部品業界の市場競争力向上に大きく貢献します。
当社は、薄型キャリアプレートのシステムを採用したTCP全自動フルライン装置の開発にも成功しました。オペレーターがキャリアプレートに触れることなく、すべての工程を自動で行うことができるため、受動部品業界における省人化・無人化およびスマートファクトリーの実現に最適な設備です。
適用分野:受動部品の端面電極塗布工程に関する専門技術。
対応製品:MLCC、MLCI、LTCC、LICC、MLV、VDR、RF、FILTER、SMDなど。
龍進公司網址Website: www.longdip.com
02产品介绍
薄膠板全自動塗布沾銀機
TCP Autoline
全自動フルライン端面電極
塗布機(TCP 用)

● 機器型號 Model 型番:LGTM-6837
● 用途 Usage 用途:
1.被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗布)使用;
2.適用於雙端沾銀、端銀、封端、涂端、端涂、端頭、浸銀、涂布……等相關製程
1.Use for Chip-Dipping and Termination process of capacitor, resistor and inductor;
2.Applicable on termination dipping.
1.受動部品用のチップ端面電極塗布工程に用いられる;
2.端面電極の塗布、端子電極の塗布、外部電極両端子の塗布、DIP式電極の塗布、ディッピングなどの関連工程に用いられる。
● 使用載具 Carrier Type 使用されるキャリアプレート:
薄膠板 (THIN CARRIER PLATE,簡稱TCP)
薄型キャリアプレート(略称TCP)。
● 適用範圍 Applicable chip size 適用範囲:
晶片0402(1005mm)以上,單雙面塗布規格。
Chip size above 0402(1005mm), single and double side dipping.
チップサイズ(素体形状)0402(1005mm)以上、シングルサイド・ダブルサイドの塗布仕様。
● 產能 Capacity 生産能力:
不同晶片規格、產量不同。以0402(1005mm)為例,產能約為1,100K/hr。
Throughput varies by chip size.For example, 0402(1005mm) throughput 1,100K/hr.
チップサイズによって生産量は異なる。0402(1005mm)を例にすると、生産能力は約1,100K個/h。
薄膠板全自動塗布機
TCP Autoline
全自動フルライン端面電極
塗布機(TCP用)

● 機器型號 Model 型番:LGTM-6832
● 用途 Usage 用途:
1.被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗布)使用;
2.適用於雙端沾銀、端銀、封端、涂端、端涂、端頭、浸銀、涂布……等相關製程。
1.Use for Chip-Dipping and Termination process of capacitor, resistor and inductor;
2.Applicable on termination dipping.
1.受動部品用のチップ端面電極塗布工程に用いられる;
2.端面電極の塗布、端子電極の塗布、外部電極両端子の塗布、DIP式電極の塗布、ディッピングなどの関連工程に用いられる。
● 使用載具 Carrier Type 使用されるキャリアプレート:
薄膠板(THIN CARRIER PLATE,簡稱TCP)
薄型キャリアプレート(略称TCP)。
● 適用範圍 Applicable chip size 適用範囲:
0402(1005mm)以上,單面塗布規格
Chip size above 0402(1005mm), single side dipping.
チップサイズ(素体形状)0402(1005mm)以上、シングルサイドの塗布仕様。
● 產能 Capacity 生産能力:
不同晶片規格、產量不同。以0402(1005mm)為例,產能約為550K/hr。
Throughput varies by chip size.For example, 0402(1005mm) throughput 550K/hr.
チップサイズによって生産量は異なる。0402(1005mm)を例にすると、生産能力は約550K個/h。
薄膠板自動供卸料塗布機
TCP Auto loading/unloading dipping machine
TCP自動式LD/ULD端面電極塗布機

● 機器型號 Model 型番:LGTM-6195
● 用途 Usage 用途:
1.被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗布)使用;
2.適用於雙端端頭、斜沾、沾銀、端銀、封端、涂端、端涂、端頭、浸銀、涂布……等相關製程
1.Use for Chip-Dipping and Termination process of capacitor, resistor and inductor.
2.Applicable on termination dipping, slant dipping, and special dipping.
1.受動部品用のチップ端面電極塗布工程に用いられる。
2.端面電極の塗布、斜め塗布、端子電極の塗布、外部電極両端子の塗布、DIP式電極の塗布、ディッピングなどの関連工程に用いられる。
● 使用載具 Carrier Type 使用されるキャリアプレート:
薄膠板(THIN CARRIER PLATE,簡稱TCP)
薄型キャリアプレート(略称TCP)。
● 適用範圍 Applicable chip size 適用範囲:
晶片 0201(0603mm)以上,單雙面塗布均可。
Chip size above 0201(0603mm), single and double side dipping.
チップサイズ(素体形状)0201(0603mm)以上、シングルサイド・ダブルサイドの塗布仕様、対応可能。
● 產能 Capacity 生産能力:
不同晶片規格、產量不同。以0402(1005mm)為例,產能約為550K/hr。
Throughput varies by chip size. For example, 0402(1005mm) throughput 550K/hr.
チップサイズによって生産量は異なる。
0402(1005mm)を例にすると、生産能力は約550K個/h。
薄膠板自動供卸料沾銀機
TCP Auto loading/unloading dipping machine
TCP自動式LD/ULD端面電極塗布機

● 機器型號 Model 型番:LGTM-6191-3D
● 用途 Usage 用途:
1.被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗布)使用;
2.適用於雙端端頭、斜沾、沾銀、端銀、封端、涂端、端涂、端頭、浸銀、涂布……等相關製程。
1.Use for Chip-Dipping and Termination process of capacitor, resistor and inductor.
2.Applicable on termination dipping, slant dipping, and special dipping.
1.受動部品用のチップ端面電極塗布工程に用いられる。
2.端面電極の塗布、斜め塗布、端子電極の塗布、外部電極両端子の塗布、DIP式電極の塗布、ディッピングなどの関連工程に用いられる。
● 使用載具 Carrier Type 使用されるキャリアプレート:
薄膠板(THIN CARRIER PLATE,簡稱TCP)
薄型キャリアプレート(略称TCP)。
● 適用範圍 Applicable chip size 適用範囲:
0201(0603mm)以上,單雙面塗布規格。
Chip size above 0201(0603mm), single and double side dipping.
● 產能 Capacity 生産能力:
不同晶片規格、產量不同。以0402(1005mm)為例,產能約為550K/hr。
Throughput varies by chip size. For example, 0402(1005mm) throughput 550K/hr.
チップサイズによって生産量は異なる。
0402(1005mm)を例にすると、生産能力は約550K個/h。
ARRAY薄膠板自動供卸料塗布機
Array Auto loading/unloading dipping machine
自動式多端子電極塗布機(Array工程用)

● 機器型號 Model 型番:LGTM-3968
● 用途 Usage 用途:
1.被動元件專用之晶片端電極沾銀(塗布)使用;
2.適用於多端、側邊、斜面沾銀、端銀、封端、涂端、端涂、端頭、浸銀、涂布……等相關製程。
1.Use for Chip-Dipping and Termination process of capacitor, resistor and inductor.
2.Applicable on array dipping, corner dipping, slant dipping, and special dipping.
1.受動部品用のチップ端面電極塗布工程に用いられる。
2.多端子電極の塗布、外部電極多端子電極の塗布、アレイ塗布、端面/側面の電極塗布、斜め塗布、端子電極の塗布、外部電極両端子の塗布、DIP式電極の塗布、ディッピングなどの関連工程に用いられる。
● 使用載具 Carrier Type 使用されるキャリアプレート:
ARRAY薄膠板。
(ARRAY THIN CARRIER PLATE,簡稱ATCP)
アレイ式薄型キャリアプレート(略称ATCP)。
● 適用範圍 Applicable chip size 適用範囲:
0605mm以上。
0605mm or above.
チップサイズ(素体形状)0605mm以上。
● 產能 Capacity 生産能力:
不同晶片規格、產量不同。以0402(1005mm)為例,產能約為160K/hr。
Throughput varies by chip size. For example, 0402(1005mm) throughput 160K/hr.
チップサイズによって生産量は異なる。0402(1005mm)を例にすると、生産能力は約160K個/h。
自動植入機
Auto Loader
自動式チップ振込機(バイブレーションマシン)

● 機器型號 Model 型番:LGVI-8101-B
● 用途 Usage 用途:
晶片自動植入於薄膠板
Insert chips into TCP
チップは自動でTCPに挿入される。
● 使用載具 Carrier Type 使用されるキャリアプレート:
薄膠板(THIN CARRIER PLATE,簡稱TCP)
薄型キャリアプレート(略称TCP)。
● 適用範圍 Applicable chip size 適用範囲:
0201(0603mm)~2220(5750mm)
チップサイズ(素体形状)0201(0603mm)~2220(5750㎜)
● 產能 Capacity 生産能力:
本機器為塗布機器的周邊設備
This is a peripheral machine of dipping machine.
本装置は端面電極塗布機の周辺装置。
薄膠板
(THIN CARRIER PLATE,簡稱TCP)
薄型キャリアプレート(略称TCP)

● 型號 Model 型番:LGTP(依據規格編碼)
● 用途 Usage 用途:
被動元件載具,適用於晶片雙端、斜面沾銀(塗布)。
Carrier for termination dipping and slant dipping.
受動部品用のキャリアプレートであり、チップの端面電極塗布、斜め塗布、電極製品への対応、ディッピングなどの作業に対応している。
● 適用範圍 Applicable chip size 適用範囲:
0201(0603mm)以上規格,適用於雙端、電極斜沾製程。
Applicable for termination dipping and slant dipping with chip size 0201 (0603mm) or above.
チップサイズ(素体形状)0201(0603mm)以上の仕様、ダブルサイド及び斜め塗布工程に用いられる。
● 產品特色 Product Features 製品特徴:
輕且薄、品質優、耗能少、成本低、產量高,適用於側邊、斜面、指定位置塗布製程載具。
Lightweight, thin, high-quality, low-energy, low-cost, and high-output carriers designed for termination dipping, slant dipping, and special dipping.
軽くて薄く、高品質・省エネ・低コスト・高生産性を実現。側面・斜め・指定位置への塗布工程に適したキャリアプレート。
ARRAY薄膠板
(ARRAY THIN CARRIER PLATE,簡稱ATCP)
アレイ式薄型キャリアプレート(略称ATCP)

● 型號 Model 型番:LGDL (依據規格編碼)
● 用途 Usage 用途:
被動元件載具,適用於三端、多端、側邊、斜面沾銀(塗布) 製程
Carrier for X2Y, array, corner and slant dipping process.
受動部品用のキャリアプレート。三端子・多端子・側面・斜め塗布への端面電極塗布工程に対応。
● 適用範圍 Applicable chip size 適用範囲:
晶片0605mm以上規格
Applicable for chip size 0605mm or above.
チップサイズ(素体形状)0605mm以上の仕様に対応。
● 產品特色 Product Features 製品特徴:
輕且薄、品質優、耗能少、成本低、產量高,適用於側邊、斜面、指定位置塗布製程載具
Lightweight, thin, high-quality, low-energy, low-cost, and high-output carriers designed for array dipping, slant dipping, and special dipping.
軽くて薄く、高品質・省エネ・低コスト・高生産性を実現。側面・斜め・指定位置への塗布工程に適したキャリアプレート。


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