国内56家陶瓷管壳企业汇总

陶瓷管壳

陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳，陶瓷封装管壳生产工艺分为HTCC（高温共烧陶瓷）、LTCC（低温共烧陶瓷）、DPC直接电镀陶瓷。

△多层陶瓷管壳

△DPC直接电镀陶瓷

下面为大家整理了国内56家陶瓷管壳相关企业，以下排名不分先后顺序，如有遗漏，欢迎留言补充！

河北中瓷电子科技股份有限公司（股票代码：003031）成立于2009年，隶属中电科13所，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。在陶瓷外壳系列产品方面，中瓷电子是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。

电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。

中国电子科技集团公司第五十五研究所（简称五十五所）成立于1958年，现隶属于中国电子科技集团有限公司。封装事业部主要从事微波毫米波及各类半导体器（组）件、集成电路等封装所需的外壳、基板及相关产品的技术研究、产品开发与产品经营工作。

封装事业部形成了氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷、低温共烧多层陶瓷和微晶玻璃四大类材料的产品体系，为客户提供微波毫米波为主的各类封装外壳、多层陶瓷基板、薄膜基板、无源元件等产品以及镀覆、气密封装等工艺服务。

事业部建有多条生产线，厂房面积 16000 平方米，设备先进，工艺稳定，具有良好的批量供应能力。

官网： http://www.cetc55.com

中国电子科技集团公司第四十三研究所创建于1968年，1982年迁至安徽合肥，是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所，也是我国唯一定位于混合微电子的专业研究所。

厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、多芯片组件（LTCC）、SMT模块电路、金属封装外壳、宇航用厚膜混合集成电路以及AlN陶瓷材料等7条生产线。

官网:https://43.cetc.com.cn/43/335860/index.html

成都旭瓷新材料有限公司位于四川省成都市，是成都旭光电子股份有限公司（600353）的控股企业。宁夏北瓷新材料科技有限公司是成都旭瓷新材料有限公司全资子公司，位于宁夏贺兰县，生产占地面积14000平方米。

产品主要有氮化铝原粉、氮化铝填料、氮化铝造粒粉、氮化铝陶瓷基板、氮化铝结构件、多层共烧陶瓷器件（HTCC）等。氮化铝 HTCC 方面，完成了自主原材料配方体系的开发、自主浆料体系的开发，小试产品通过了部分国内外客户认证，十余家客户已纳入合格供应商名单，预计年底前可实现批量出货。

目前设有粉体车间、基板车间、结构件车间、HTCC车间，拥有：500吨/年氮化铝粉体生产线；400万片/氮化铝基板生产线；3000万片/年氮化铝陶瓷结构件生产线；5万/片高温共烧氮化铝陶瓷基板生产线。

官网：https://www.cdxuci.cn

六安鸿安信电子科技有限公司成立于2019年，是北京元六鸿远电子科技股份有限公司（603267）的下属公司，六安鸿安信致力于高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷封装外壳产品的研发和生产，为客户提供微纳系统集成技术一体化解决方案，打造全球领先的电子陶瓷产业基地。

六安鸿安信拥有完整自主知识产权的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化封装的研发和制造体系，可以为用户提供从设计、加工到封装、测试验证完整解决方案。产品广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、医疗电子和汽车电子等领域。

嘉兴佳利电子有限公司成立于1995年12月，专业从事微波介质陶瓷元器件和卫星导航天线、模块、蓝牙模块的研发、生产和销售，产品广泛应用于射频、微波通信领域。佳利为北斗星通（002151）旗下子公司，是国内少数同时具备自主知识产权的低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）材料制备工艺技术并实现规模化制造与应用的厂商。

在HTCC领域，已经具备封装陶瓷、绝缘陶瓷、传感器陶瓷等HTCC器件的研发及规模化生产能力。具备年产2000吨以上微波介质陶瓷材料制备及年产30万片+高性能陶瓷基板生产能力，以及年产25亿只高、低温烧结微波介质陶瓷元器件产品、5000万只卫星导航天线与600万只卫星导航模块模块生产能力。

官网：http://www.glead.com.cn

成都宏科电子科技有限公司成立于1999年4月，是成都宏明电子股份有限公司（国营715厂）控股公司(2026年3月25日在深交所上市），是基于材料研发的新型电子材料与元器件研制的高新技术企业，主营业务包括高品质电子瓷料与匹配浆料、高可靠多层瓷介电容器、芯片瓷介电容器、低温共烧陶瓷器件、集成电路陶瓷封装外壳、温补衰减器、微波器件组件等产品。开发的陶瓷封装外壳，包括集成电路陶瓷封装外壳、微波及功率器件陶瓷封装外壳、光电耦合器类混合集成电路陶瓷外壳、高密度陶瓷外壳以及定制类陶瓷外壳等，可涵盖常见陶瓷封装外壳结构，如CSOP、CQFP、CDIP、CLCC、CQFN、CLGA等。

2022年12月宏科电子新型电子元器件及集成电路生产项目开工，围绕高可靠集成电路封装管壳（HTCC）产品，占地90余亩，建筑面积9.4万平方米，一期总投资约5.3亿元，预计2025年建成投入使用。

官网：http://www.chinahongke.com/

潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市（股票代码：300408），2026年7月9日，三环集团(06951.HK)正式在港交所主板挂牌上市，在潮州、深圳、成都、德阳、南充、苏州、武汉、香港、德国、泰国等地均设有公司，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。

三环集团电子封装事业部成立于2008年，依托自主创新的材料研发与技术基础，三环集团成为国内率先实现半导体陶瓷封装基座量产的公司，直至目前，电子封装事业部产品类型涵盖晶体谐振器、振荡器、音叉、SAW滤波器、传感器、CMOS、射频陶瓷管壳、光发射和接受模块等，产品广泛应用于通信、智能终端、定位系统、汽车电子等领域。

2024年，400G高速光通信用管壳已通过客户验证。

2026年，专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳等新产品已推向市场。

官网：https://www.cctc.cc/

湖南湘瓷科艺有限公司于2000年改制成立，前身是1955年成立的湖南省陶瓷研究所，是一家历史悠久，集新型陶瓷材料研发、生产，产品工艺和结构设计，以及技术服务为一体的集团化高新技术企业。旗下设有宁夏艾森达新材料科技有限公司和株洲旭森科技有限公司。主要为国内外客户提供新型陶瓷材料、器件、装备和系统解决方案，生产氧化铝陶瓷真空管壳、陶瓷基板、陶瓷结构件、陶瓷电子元器件、陶瓷金属化封接组件、电容器外壳等产品。

株洲艾森达新材料科技有限公司成立于 2021 年 3月，致力于成为拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子陶瓷材料先进企业。其HTCC事业部拥有整条HTCC产品加工生产线,多道工序实现自动化，年产HTCC产品50万件。

HTCC事业部主要产品有陶瓷多层基板、陶资封装管壳、UVLED支架、各类加热片等，产品主要用于微波器件封装、大规模成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封、LED芯片封装、半导体封装等多个封装领域，陶瓷以氮化铝、氧化铝等材料为主。事业部具备先进的电子封装设计手段和自动化多层陶瓷生产能力，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良，目前已开发4大类产品，超过200余种。自主开发氧化铝生瓷带、钨金属浆料，自主开发氮化铝粉体制备氮化铝生瓷带。

官网：https://www.ascendus.com.cn

广东瓷源创芯半导体有限公司成立于2024年8月，是一家专注于高性能电子陶瓷材料研发与制造的高科技企业，核心产品包括HTCC/LTCC生瓷带、电子浆料、陶瓷基板与封装管壳，广泛应用于半导体封装、光通信、射频功率器件、汽车传感器及工业电子等领域,核心技术来源于清华大学电子陶瓷领域资深教授周和平。

2025年10月12日，位于广东省珠海市一期的现代化生产基地正式投入试运行,涵盖纳米氧化铝粉体无公害配方制备、砂磨制浆、流延、冲压、精密印刷、挂壁、叠片及HTCC（高温共烧陶瓷）烧结等关键工艺环节，HTCC电子浆料月产能300公斤,陶瓷管壳与基板金属化产品已完成首批送样，正在多家重点客户进行可靠性测试与认证流程。

官网：http://www.saiyingelec.com/

石家庄封测电子科技有限公司成立于2022年，核心团队从事半导体工作超20年，以陶瓷基板SIP封装为主要发展方向。公司聚焦TCV陶瓷薄膜工艺的研发生产以及数字SIP模组的先进封装等业务。

TCV陶瓷薄膜工艺产品包括：DPC陶瓷管壳、陶瓷薄膜工艺滤波器和IPD滤波器、DPC热沉基板、TCV陶瓷多层载板等。基材包括氧化铝、氮化铝、碳化硅、金刚石、HTCC等电子陶瓷材料，金属以钛铜镍金体系为主，线条精度可达10-15um，铜厚1-75um，也可订制钛铂金体系，表面可以预制金锡。

南京以太新材料有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司坐落在南京江宁，地处国家重要科创、东部地区先进制造业基地。

经过十多年的沉淀与发展，公司汇集了国内一流的研发团队，致力于陶瓷粉体、高温浆料、电镀、通信元器件，以及各种陶瓷结构件的设计、开发、生产。

△芯片封装系列管壳

主要产品有：传感器陶瓷片、封装陶瓷管壳、结构陶瓷、通讯类陶瓷、新能源陶瓷件等。

官网：http://www.njether.com/

汕尾市索思电子封装材料有限公司（2014年成立）于位于广东省汕尾市高新区，是广东省索艺柏科技有限公司全资控股子公司，拥有先进封装材料一体化解决方案、两大生产基地(汕尾索思基地、合肥索思基地)、三项核心工艺、四个自主可控技术的国家级高新技术企业。

瓷金科技（深圳）有限公司成立于2015年4月，是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业，2026年5月完成C轮融资，加速陶瓷封装基座等核心元器件的技术迭代及产能扩建。

主要针对电子材料，电子浆料，陶瓷管壳，陶瓷基板，陶瓷金属化，模具设计开发，自动化设计开发，金属及陶瓷成型，金属及陶瓷表面处理，各类芯片封装管壳设计开发、生产及销售，制程能力涵盖浆料配方开发，模具设计，自动化开发，表面电化学处理，烧结等八大领域。

旗下有两家子公司，瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技（广东）有限公司，主要生产多种规格型号的PKG（封装管壳）、可伐环、盖板、PFP（Plastic Flat Package）晶振等产品，已成功为频率器件、光通讯器件、滤波器件、激光器件、CPU、传感器件等不同领域提供了领先的解决方案。

2023年，瓷金科技（河南）有限公司半导体材料及封装扩建项目，主要建设一条年产12亿只封装基座及一条2.4亿只纳米封装晶体生产线，计划在未来3至5年内布局8~10条智能生产线，产能扩大至年产120亿只。

官网： http://www.cijinkj.com

河北鼎瓷电子科技有限公司成立于2015年2月，是一家以从事电子材料元器件、电子陶瓷、微组装、微封装的研发、生产、销售技术服务的高新科技企业，主导产品为有源相控阵系统用T/R组件基板和民用通信射频传感器陶瓷基座（板），广泛应用于国防科工、高端半导体传感器领域。

鼎瓷电子在石家庄、宁晋县设有研发和生产基地，建有国内领先地位的多层陶瓷封装基板、基座（外壳）生产线。

2026年6月，河北鼎瓷电子科技股份有限公司获得四川引导基金4000万元增资投资，并联动电子科技大学产学研资源，在成都设立全资研发子公司。

江苏固家智能科技有限公司成立于 2019年，旗下拥有子公司江苏透波光电科技有限公司和中瓷科技湖北有限公司。主要从事光纤激光器、微波、半导体封装和多层陶瓷集成电路等器件的技术开发咨询；并提供产品散热的整体方案、技术服务、生产和销售。公司自主研发了铜铝合金材料  (轻量化）、DPC陶瓷热沉 (国产化) 、无氧化镀银工艺、DSC大功率溅射、微波管壳封装等，为激光器件、微波器件和微电子器件等制造商提供专业的热管理产品及高导热技术和降本方案。

公司拥有 CNC 立式综合加工中心近 300 台，钎焊炉生产线六条，其中网带式隧道炉三条，双管炉三条，全自动清洗线一条、电镀线五条、HTCC生产线一条、DPC、AMB、DSC生产线各一条;同时拥有 OMM、CMM 等高端精密测量仪器数台。

2026年，江苏透波光电科技：100G 高速陶瓷管壳实现技术突破。

官网： http://www.jsgjzn.cn

浙江东瓷科技有限公司由浙江长兴电子厂有限公司更名而来，公司成立于2009年，2012年由江苏东晨控股。公司专业从事军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳、金属封装外壳、老炼测试插座、高端民用光通讯器件、陶瓷载板、电子材料等研发、生产和销售。

东瓷科技是国内领先的专业研制和生产陶瓷封装外壳的重点企业，拥有自主可控的先进陶瓷封装外壳全流程生产线、产品设计和工艺制程关键核心技术，包括粉料和浆料配方、高精度流延技术、高温烧结技术和电镀镍金技术等，产品用于混合集成电路、光耦合器、固体继电器、稳压器、二三极管、晶体管、整流器、放大器、光通讯器件等，广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备和各类民用电子配套产品等领域

官网：http://www.cxdzc.cn/

江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，于2017年9月由原地方国营企业江苏省宜兴电子器件总厂改制而成，总厂于1969年创建，一直从事氧化铝多层陶瓷外壳的研制和生产，国内首次成功研制了集成电路用DIP14陶瓷外壳和金锡合金焊料盖板，并实现批量生产。

公司拥有完整的产品设计、生产、检测技术平台，产品包括CDIP、CFP、CQFP、CLCC、CSOP、CPGA、CLGA等10多个系列1000多个品种HTCC陶瓷外壳和500个品种的金锡合金焊料盖板，产品广泛应用于集成电路、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等电子元器件封装中，具备年产1000万套HTCC陶瓷外壳和1000万片金锡合金焊料盖板的能力。

2013年7月开始筹建一条6″高温共烧多层氧化铝陶瓷外壳生产线，2013年12月竣工；2014年成功收购宜兴钟山微电子封装有限公司；2024年成功研发并量产高可靠SMD系列外壳。

官网： http://www.jsyxdzqj.com

合肥中航天成电子科技有限公司成立于2017年8月，是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业，致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品。拥有两家全资子公司（苏州中航天成电子科技有限公司、合肥先进封装陶瓷有限公司），一家控股公司（合肥春钧材料科技有限公司）。

截至2023年3月，公司芯片横组SOP系统集成封装项目一期投入10000万元人民币，研发、生产场地12000平方米目前可实现各类集成封装外壳300万件/年，根据公司发展规划，2024年、2025年将分别突破500万件/年和800万件/年。

官网：http://www.hfzhtc.com

合肥伊丰电子封装有限公司成立于2009年，是一家专注于金属及陶瓷电子封装产品研发、生产、销售的国家高新技术企业。拥有从陶瓷零件加工、精密机械加工、烧结融封和表面处理全工艺流程生产线；具备从研发、设计到生产制造全生态管理能力，具备微型、轻量化壳体的设计制造能力，同时在铝硅、钛合金、陶瓷、局部镀等具有难度的材料工艺方面，也有成熟稳定的加工能力。

产品系列包括：电源壳体、混合集成电路壳体、滤波器壳体、变压器壳体、半导体激光器壳体、光通讯模块外壳、红外探测管壳等，已为国内多家大型研究所、滤波器公司、激光器件公司、光通讯器件公司配套。2020年成立陶瓷研发中心，开展HTCC产线建设。

官网：http://www.hfyfdz.com

西安航科创星电子科技有限公司成立于2019 年，是一家专业从事半导体领域电子陶瓷封装产品设计、研发、生产和测试的高新技术研发型企业。公司致力于电子陶瓷材料（生瓷材料、金属浆料）、LTCC 和HTCC工艺基板和管壳产品的全流程国产化自主可控，并可为科研院所、高校、芯片设计公司等各类用户提供多芯片封装（MCP）、 系统级封装（SIP）、模组级封装（Module）的陶瓷封装解决方案。

公司拥有万级超净车间 430 余平米、十万级超净车间 280 余平米。配备先进的八英寸陶瓷生产线，包含机械打孔机、激光打孔机、填孔机、印刷机、整 平机、温等静压机、热切机以及各类工装、模具和测试设备。具备从材料、工艺、设计、生产到仿真、测试等全链条的技术。

2023年9月航科创星项目签约落地浙江金华。

官网：http://www.aeroinnostar.com

南积半导体（中山）有限公司，位于中山市三角镇，是一家集研发、设计、生产为一体的高科技型企业，专业从事陶瓷电路基板的生产销售。公司采用先进的DPC、DBC和AMB工艺，以氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、金刚石、石英、玻璃、压电陶瓷、ZTA增韧陶瓷以及3D立体陶瓷等优质原材料为基础，开发出具有卓越性能的电子材料产品。

官网：https://njbdt88.com/sy

广东禄海科技有限公司‌（曾用名：东莞市禄海科技有限公司）广东禄海科技成立于2020年，总部位于河源市，生产基地分布于东莞市虎门镇、沙田镇及广东河源市，并在武汉设有办事处，2026年完成成功完成“A+轮”融资。

禄海科技长期聚焦HTCC、DPC先进陶瓷封装、氧化铝、氮化铝、氮化硅、金刚石、蓝宝石等半导体电子陶瓷材料的研发与工艺创新，形成了从陶瓷粉体、陶瓷管壳、陶瓷载板、陶瓷封装全产业链布局,HTCC突破26层工艺，并通过客户验证，同时也是国内首家实现陶瓷3D线路堆叠工艺的企业。

深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司成立于2002年4月，注册资本3,693.3312万元，注册地址为深圳市坪山区龙田街道竹坑社区聚柳路6号C栋一单元长方照明工业厂区101，目前下设武汉宏钢电子科技有限公司、石家庄海科电子科技有限公司、深圳宏海技术有限公司等三家主要全资子公司。

宏钢封装属于新一代信息技术、光电子产业链上游核心供应商，具备从精密加工、钎焊、玻璃（陶瓷）烧结、到电镀等先进制造技术和完整生产产业链。拥有CNC及配套加工设备400余台/套，扩散炉、排蜡炉、氧化炉、链式隧道炉等35台/套,自建镀镍、镀金、局部电镀生产线6条，年产金属封装外壳1500万套以上。公司的产品广泛用于激光器、光通讯及消费电子等高端装备制造领域。

官网：http://www.szhng.com/

江苏灿勤科技股份有限公司（股票代码：688182）成立于2004年，2021年科创板上市，股票代码688182。主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品主要包括滤波器、谐振器、 天线等元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作 为补充。产品型号多达数千种，广泛应用于移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、 航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。

灿勤科技目前已建成完整的 HTCC 自动化设备产线，建立了 HTCC 产品线端到端的能力，从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部 由公司内部完成。目前实现单层厚度最小 0.1mm，最小孔径 0.1mm，最小线宽 50um，最小线距 50um 的极限工艺能力，已完成微波 SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP 等系列封装产品的开发和送样；部分产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。数款陶瓷基板已完成小批量交付验证。

2026年7月，募集资金总额不超过8.51亿元，用于完成6G陶瓷介质波导滤波器产能的规模化布局及高性能电子陶瓷器件研发、以及HTCC产品扩产。

官网： http://www.cai-qin.com

国瓷赛创电气（铜陵）有限公司成立于2017年5月17日，专业从事高性能陶瓷基板及热沉材料的研发生产，主要产品为在陶瓷基片上进行金属化处理的电子元件，是山东国瓷功能材料股份有限公司的全资子公司，近期，国瓷赛创在商业航天领域取得技术突破，其通讯射频微系统芯片封装管壳凭借性能优势，已成为低轨卫星陶瓷管壳的主流封装方案。同时，公司二期新厂房建设完成，为后续批量订单的承接提供了产能保障。

△陶瓷金属管壳

武汉利之达科技股份有限公司位于武汉东湖新技术开发区（中国光谷），是在政府支持下，由高校科研人员创办的高新技术企业。公司致力于高校科研成果产业化，专业从事电子封装用陶瓷基板技术研发、生产与销售，为半导体照明（LED）、激光与通信（LD & VCSEL）、电力电子（MOSFET）、热电制冷（TEC）、高温传感（MEMS）、微波射频（RF）等领域提供先进封装材料和技术解决方案。

官网：http://www.lzdstar.com/

淮瓷科技成立于2021年，总部位于浙江杭州，是一家专注于氧化铝、氮化铝及HTCC电子陶瓷系列产品的研发、生产与应用的国家高新技术企业，专注于为电子元器件行业提供高可靠性的陶瓷封装解决方案。2026年6月，淮瓷科技完成 A+轮融资，将主要用于高端陶瓷封装技术研发、产能扩张及市场拓展方面。

2023年2月在杭州成立分公司杭州淮瓷科技有限公司，建设年产1500万套HTCC陶瓷封装基板/外壳产业化项目。淮瓷科技的产品涵盖红外探测器、光通信外壳、射频器件外壳等多个高端领域核心陶瓷产品年出货量达300万只。

淮瓷科技当前的HTCC陶瓷封装外壳结构形式多种，主要包括:陶瓷双列直插外壳(CDIP)、陶瓷小外形外壳(CSOP)、陶瓷无引线片式外壳(CLCC)、陶瓷四边无引线外壳(CQFN)、陶瓷扁平外壳(CFP/CQFP)、SOT89外壳等多品种结构。目前，淮瓷科技已自主生产和研发包括氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和SIP封装基板在内的10余类集成电路封装陶瓷外壳(基板)品类、超200款封装产品。

官网：http://huaicitech.com/

福建闽航电子有限公司成立于2002年12月6日，是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级的大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地，是我国陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一，能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。

闽航电子拥有两条完整生产线，一条负责研发，一条负责批量化生产。

官网：http://www.minhang.com.cn

福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年,是国家级高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”，福建省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心。主要从事电子陶瓷、微电子封装产品、集成电路芯片封装等产品的生产和研发。

2017年IC封装项目正式启动；

2018年建设高可靠黑瓷低熔玻璃IC封装生产线；

2020年成立子公司福建省创鑫微电子有限公司，公司拥有一流的办公环境和现代化科研生产车间，产品有五大系列近300个品种，年生产能力1000万（套）产品，集成电路等，主要产品黑陶瓷低温玻璃封装外壳（CERDIP、CFP两种）产品应用航天、航空、计算机、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装领域。

官网：https://www.npsjdz.com

文章篇幅有限，以下企业仅列名称

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