佛大华康：国产芯片空腔封装整体解决方案领军企业

2026年8月26-28日，佛山市佛大华康科技有限公司将参加艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会，展位号：D41，欢迎各位行业朋友莅临交流！

佛山市佛大华康科技有限公司，由佛山市科技创新杰出青年、高级工程师、富有经验的教授团队组建，成立于2005年，总部位于广东佛山市。是国家高新技术企业、专精特新企业、广东省产教融合型企业。公司专注于芯片空腔封装整体解决方案。产品包含芯片空腔封装新材料开发，B-Stage、C-Stage环氧树脂胶，B-Stage胶薄、胶圈，LCP、陶瓷、玻璃、金属带胶盖板，ACS、ACC、QFN空腔封装管壳，等温空腔封装封盖工艺设备，完备的芯片等温空腔封装工艺制程整体解决方案技术输出。

广泛应用于军工电子、射频通讯芯片、微波、雷达、光学芯片、AR|AI芯片、光通讯芯片、MEMS传感器芯片、空腔封装芯片、电源管理芯片、汽车电子及医疗器件等高端领域研发及生产型企业。

艾邦团队拜访参观佛大华康

■ 工艺体系：涵盖胶水研发-点胶设备-代工点胶-预固化工艺生产的全链条解决方案；

■ 技术优势：自主B-Stage胶与视觉引导精密点胶系统，胶路均匀，预固化界面一致性高；

■ 产品矩阵：玻璃带胶盖板、陶瓷带胶盖板、PPS带胶盖板、LCP带胶盖板、金属带胶盖板、胶圈；

■ 产品特点：预置B-Stage胶盖板，指为便于芯片封盖或封帽作业，提前在待封装的芯片盖板上，按工艺轨迹，预置上B-Stage胶，这层预置的B-Stage胶附着在盖板上，同时在常温下呈固态，方便后续芯片管壳封盖自动化作业，方便搬运、存储与精准对位；加热后迅速进入C-Stage完全固化，形成高可靠性气密性封装结构，显著提升良率与作业效率。

该技术已成功应用于5G射频前端、MEMS传感器及车规级芯片封装。该技术突破传统点胶-贴片-固化分步作业模式，将胶体预置与盖板集成，实现“常温固态→加热固化→气密封装”三阶可控转化；相比现场点胶，规避了胶量不均、拉丝、偏移及污染风险，封装周期缩短40%以上，气密性良率稳定达99.98%。该技术适配多种基板与盖板材质组合，支持LCP、陶瓷、玻璃及金属等主流盖板材料。

■ 技术特色：基于自主ACP/ACC封装工艺装备及专利技术，掌握B-Stage等温芯片封盖工艺全制程

■专利工艺技术制程    ●无区域温差  ●无温度波动  ●无过冲温度  ●无扰动控制

   Ø智能批量精密封装    ØAI智能精密温度控制

   Ø智能闭环柔性力控    Ø配方调用与存储功能

   Ø优良可控封装气氛    Ø历史追溯大数据技术

   ØASK-Designer4.0智能数字化软件集成技术

B-Stage状态下胶水粘度明显增高，能有效减少胶水流动，从根源改善上盖过程中因胶液无序流动引发的鼓泡、穿孔、溢出等各类封盖不良问题，实现稳定可靠的等温封装效果。

■ 创新突破：攻克封盖工艺中溢胶/炸胶/鼓泡/穿孔/漏气/偏位/挥发物超标等10大技术瓶颈，良品率提升至99.9%

■ 应用价值：为压力传感器、射频芯片、光学芯片等半导体行业需空腔封盖、实现芯片高可靠性能的封装，减少因注塑接触芯片封装、平行焊接局部高温封装对芯片造成的性能影响，实现低成本高品质芯片封盖封帽，助力半导体企业管壳封装良率提升20%，产品上市周期缩短30%

■ 技术平台：通过B-Stage胶粘接工艺将DPC/DBC/AMB/DBA/TPC/TFC/LTCC/HTCC等8种基板与可伐围框贴合，构建模块化快速组装体系；

■ 工程创新：通过佛大华康科技B-Stage胶+快速组装治具和设备专利技术，为用户开发量产预置组件，实现陶瓷基板管壳制造周期压缩60%；

■ 应用场景：特别适用于DPC/DBC/AMB/DBA/TPC/TFC/LTCC/HTCC等特种封装需求，已服务射频、功率器件、传感器、光窗等高端领域；

■技术特色：1.可B阶预固化；2.胶厚可控；3.固化温度宽；4.绝缘|导电可选；5.高粘接性

C-Stage胶：1.可精确控制流动性：B - Stage阶段的胶水预热时会软化，利于铺展和填充，而在常温下能保持形状不流淌。这种精确控制的流动性能有效改善封盖过程出现的不良。2.低挥发、低溢胶：B - Stage状态的胶水具有低挥发性和低溢胶的特点，非常适合洁净环境和高精度要求的应用场景，能有效避免对环境和产品造成污染。3.优异的初粘接及精密定位：该胶具有优异的初粘性，能够实现部件的预固定，预固定后不易移动，为后续的加工提供良好的定位，保证了组装的精度。

■可定制化：针对不同应用（高温可靠性、低介电、低应力、高导热、光学透明、金与金粘接、导电、绝缘等）定制化树脂体系。

■关键性能指标：

1.精确控制的粘度-温度曲线（适应刷胶、点胶、膜压等不同工艺）。

2.优异的储存稳定性，预固化后的高一致性便于自动化作业。

3.宽广的固化窗口（工艺宽容度高，可选80℃、100℃、120℃、165℃、180℃固化）。

4.最终固化后的高粘结强度、耐热性、耐化学性、低吸湿性、电气性能等。

■应用场景覆盖：半导体封装︱MEMS传感器︱光学镜头粘接︱光模块组装︱LCP管壳封帽︱陶瓷管壳密封 

1.高精度点胶：高精度点胶膏采用微米级喷射工艺，非常适合AI眼镜和光窗等微量点胶需求。其能够实现精确的点胶操作，满足微尺度点胶精度的要求，确保粘接的可靠性。

2.超薄胶膜：适用于叠层芯片工艺，为更薄的晶圆处理提供了稳定性和操作保护，使多芯片堆叠中的胶层更薄以实现更好的功能，有效降低叠层芯片的界面应力，从而实现移动设备更小型化的方案。

3.预成型胶片：可用于快速贴装工艺，在消费级器件封帽场景中优势明显。它能够快速准确地完成贴装，提高生产效率，同时保证良好的密封性能。

4.刷涂型胶液：允许在基板(Printable BOC Die Attach Materials)或整个晶圆背面(Wafer Backside Coatings）进行丝网或钢网印刷，无需对单点进行点胶，从而提高了产量。这对于chip-on-lead封装等具有挑战的小型化封装结构特别有效。