近日，河南科之诚碳基芯片公司自研的3英寸0.2mm超薄高导热金刚石散热片，实现对国内头部半导体基板企业批量交付，成功破解高速光通信激光芯片散热卡脖子难题。
一、直击产业核心难点，补齐产业链关键短板
当前800G/1.6T高速光模块、高功率激光芯片迭代加速，高热流密度导致器件波长漂移、功率衰减、寿命锐减，散热成为产业升级核心瓶颈。行业痛点除大尺寸金刚石毛坯材料生长外，金刚石超薄精密加工、低应力成型、高精度图案化、功能化金属化的加工工艺是决定金刚石功能应用的技术难题。
超薄大尺寸金刚石存在易翘曲、应力残留、蚀刻崩边、表面粗糙度难管控等加工难点，表面金属及陶瓷功能化、图案化精准成型、低阻界面改性更是高端封装的核心壁垒，长期被海外垄断，是国内光电子散热产业链最薄弱的关键环节，也是行业补链强链的攻坚重点。
科之诚 金刚石热沉基板
二、深耕核心工艺，凸显科之诚深加工核心优势
依托政企协同赋能与投资方前瞻性布局，科之诚长期聚焦金刚石深加工与功能化应用赛道，持续攻坚全链条核心技术。公司突破无应力剥离、超精密镜面研磨、晶圆级精准图案化、低应力金属化镀膜等关键工艺，量产产品热导率≥1300W/(m·K)，完美适配高端光芯片自动化封装制程。
公司核心优势集中在金刚石精密成型与功能化定制能力，可实现大尺寸晶圆级批量加工，解决超薄基材形变、界面热阻过高、图案化精度不足等行业痛点，大幅提升下游封装良率，真正实现高端热沉材料国产化规模化应用。
三、赋能产业升级，夯实国产自主化根基
本次批量交付，是河南高端半导体新材料补链强链的标志性成果，完善了区域金刚石产业从原料深加工到高端芯片散热器件的完整产业链条。
未来，科之诚将持续依托政府政策支持与股东战略赋能，持续迭代大尺寸、超薄膜金刚石热沉产品，拓展光通信、第三代半导体、车载激光雷达等高端场景，以核心深加工技术助力国内半导体热管理产业自主可控、高质量发展。
来源：河南科之诚
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