2026年8月深圳国际会展中心
2026年8月26-28日，石家庄封测电子科技有限公司将参加第八届精密陶瓷产业链展览会，展位号：C51，欢迎各位行业朋友莅临交流！
一、公司简介
石家庄封测电子科技有限公司
石家庄封测电子科技有限公司成立于2022年，核心团队从事半导体工作超20年，以陶瓷基板SIP封装为主要发展方向。公司聚焦TCV陶瓷薄膜工艺的研发生产以及数字SIP模组的先进封装等业务。
TCV陶瓷薄膜工艺产品包括：DPC陶瓷管壳、陶瓷薄膜工艺滤波器和IPD滤波器、DPC热沉基板、TCV陶瓷多层载板等。基材包括氧化铝、氮化铝、碳化硅、金刚石、HTCC等电子陶瓷材料，金属以钛铜镍金体系为主，线条精度可达10-15um，铜厚1-75um，也可订制钛铂金体系，表面可以预制金锡。
先进封装业务涵盖：SOP焊盘植微球、FC芯片倒装、WB金丝键合、铝丝键合、深腔点膏、underfill胶水底填、SMT器件表贴、气密封帽、植球植柱等技术工艺，可以生产QFN、BGA、LGA、CCGA等产品。
产品和服务主要应用于射频通讯、滤波、功放、大功率驱动、电源、计算、AI芯片和SIP模组封装。
二、业务介绍
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TCV薄膜工艺能力
关键工艺设备
典型应用和产品
（1） 陶瓷滤波器及IPD 无源集成
可制作集成电感、电容的IPD滤波器和微带线滤波器
采用TCV技术+PVD工艺+光刻工艺+电镀化镀工艺，可以在特定定介电常数的陶瓷基材上做多层薄膜工艺堆叠，通过薄膜工艺可集成电容、电感、电阻、微带线等无源器件，实现多阶高通、低通、带通滤波器的生产。
（2） DPC热沉基板
采用TCV技术+PVD工艺+光刻工艺+电镀化镀+蒸镀工艺，可以在氧化铝、氮化铝、碳化硅、金刚石等衬底上图形金属化，根据用户需求选择金属膜系：Ti/Pt/Au，TiW/Au，Ti/Cu/Ni/Au等，可以预制金锡。
（3） DPC陶瓷基板、管壳
DPC陶瓷基板、管壳气密性好、结构强度高、CTE稳定、耐受严苛环境能力强，正在被广泛使用。DPC陶瓷管壳具有线路精度高、铜导体线损小、可以做厚铜过大电流、可采用各种高导热陶瓷基底材料、成本更低等特点。
（4）TCV多层载板
技术特点：以陶瓷为CORE核心层，以陶瓷材料或有机材料为BU层介质，以铜材做线路和过孔，实现封装载板制作，具有低损耗、高密度、导热好、结构强度高、与芯片CTE适配好等优点。
（5）HTCC陶瓷基板RDL
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先进封装工艺能力
关键工艺设备
典型应用和产品
（1）龙芯CPU芯片封装
（2）高性能AI板卡系统级封装
GPU+DDR+电源
(3）清华超大算力CHIPLET模组封装
256T算力，单芯片近15000个BUMP，最小PITCH间距150um
(4）射频SIP陶瓷封装
背面植高铅柱
采用HTCC载板，集成FPGA+9261+FLASH+DDR+LDO等，以FC裸芯片贴装为主，结合BGA器件贴装和无源阻容器件贴装，裸die贴装精度可达0.5um，无源器件最小01005封装。
(5）射频SIP有机板封装
FPGA+9361+DDR
采用BT载板，集成FPGA+9261+FLASH等，以FC裸芯片贴装为主，结合BGA器件贴装和无源阻容器件贴装，裸die贴装精度可达0.5um，无源器件最小01005封装。
(6）HTCC+BT覆合板封装
结合HTCC基板的高强度、多层数、气密性和BT基板的高密度、高精度，将厚膜电路与薄膜电路结合，既能解决大尺寸BT板warpage的问题，又能解决HTCC的pitch间距做不小的问题。
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第八届精密陶瓷产业链展览会同期论坛 |
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