为解决高频段损耗问题，从材料层面入手，NIKKO新推出Cerafil® NL-Ag8（多层陶瓷互连基板），该基板在高达 100 GHz 的频段内保持稳定的介电常数特性，并具备极低的介电损耗，有力支持了下一代通信技术对能效和设计可靠性的要求。Cerafil® 是一种采用银（Ag）基导体的低损耗 LTCC（低温共烧陶瓷）基板。新开发的“NL-Ag8”是一款专为下一代高频段（毫米波/6G）使用而设计的高端型号，通过从材料设计层面进行根本性革新，突破了传统产品的局限。
这款产品可作为：
（1）高频模块基板（5G/6G、车载雷达）：直至100GHz频带，介电常数变化极小，可将仿真与实际设备之间的特性偏差控制在最低限度。从材料层面消除信号衰减与发热问题，大幅提升设计可靠性。
（2）下一代半导体中介层（AI、数据中心）
将伴随超高速传输产生的损耗降至极限。通过优化热膨胀系数（CTE 10），缓解与周边部件之间的热应力，确保大型芯片安装时的连接可靠性。
（3）高可靠性陶瓷封装
凭借高达370MPa（约为传统产品的1.5倍）的抗折强度，兼顾封装的“薄型化”与“坚固性”。确保在严苛环境下也能实现可靠的气密封装。
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